Producenci pamięci rozpoczynają masową produkcję modułów 333 DDR SDRAM, które są aktualnie obsługiwane przez nowe chipsety SiS645, SiS745, SiS750 i przeznaczone zarówno do procesorów AMD, jak i Intela.
Producenci pamięci rozpoczynają masową produkcję modułów 333 DDR SDRAM, które są aktualnie obsługiwane przez nowe chipsety SiS645, SiS745, SiS750 i przeznaczone zarówno do procesorów AMD, jak i Intela.
Największymi światowymi wytwórcami tego typu modułów są: Samsung, Nanya i Vanguard. Obecnie nie istnieją przeszkody technologiczne, które uniemożliwiałyby dynamiczny wzrost udziału w rynku coraz szybszych pamięci DDR. Nowe 333-megaherzowe układy są produkowane w tej samej technologii, co najpopularniejsze dotychczas pamięci DDR266. Na rynek wkraczają również pierwsze płyty główne do procesorów P4 zbudowane na podstawie chipsetu SiS645. Pozwala on na współpracę nie tylko z DDR 266, lecz także z najszybszymi DDR 333.
Dodatkowym bodźcem do rozpoczęcia masowej produkcji szybszych modułów jest przechodzenie producentów na nowocześniejszy proces produkcyjny 0,18 mikrona. Ta zmiana obniża koszt produkcji kości pamięci i powinna wpłynąć na spadek cen układów DDR. Producenci płyt głównych chętnie przedstawiają modele współpracujące z tego typu pamięciami. Wśród głównych graczy rynkowych, takich jak ECS, Asus, MSI czy Gigabyte udział płyt przeznaczonych do procesorów AMD i pamięci DDR wynosi obecnie około 50 procent całości produkcji.
Procesory Intel Pentium 4, dzięki chipsetom firm VIA SiS oraz Ali mogą współpracować z pamięciami DDR. Na początku przyszłego roku Intel dołączy do grona firm oferujących chipsety obsługujące DDR SDRAM.
Informacje AMD,
tel. (22) 8352152,
www.amd.pl
Light Image Resizer to program do edycji grafik i zdjęć. Możemy tak że dodawać znaki wodne,...
