32-nanometrowa technologia w 2010 roku?

Firmy IBM, Samsung Electronics, Freescale Semiconductor, Infeon Technologies i Singapore's Chartered Semiconductors ogłosiły, iż wspólnie rozpoczęły pracę nad wdrożeniem 32-nanometrowej technologii.

Przedstawiciele firm zapowiadają iż zamierzają - bazując na wcześniejszych sukcesach i doświadczeniach w projektowaniu 90nm, 60nm i 45nm technologii - stworzyć 32-nanometrowe układy do roku 2010. Mają one charakteryzować się zarówno wysoką wydajnością, jak i niskim zużyciem prądu.

Kooperacja ma przynieść nowe rozwiązania zarówno w zastosowaniu materiałów, jak i struktury urządzeń. Opracowanie 32-nanometrowych półprzewodników CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) jest kolejnym logicznym krokiem po wprowadzeniu na rynek układów 45nm. Przedstawiciele zaangażowanych firm poinformowali, iż trwają już prace nad zestawami PDK (Process Design Kits), mającymi wspierać nową technologię.

Więcej informacji na ten temat znaleźć można w komunikacie prasowym IBM-a.


Zobacz również