Firma VIA wciąż pracuje nad miniaturyzacją systemów x86 czego potwierdzeniem jest zaprezentowany właśnie przez nią komputer modułowy CoM (Computer-on-Module) zbudowany w oparciu o nowy format Mobile-ITX. Jest on o 50% mniejszy od dotychczasowego lidera tajwańskiego producenta - formatu Pico-ITX.
Testy PC Worlda - płyty główne Intel, płyty główne AMD.
Referencyjny komputer modułowy CoM (Computer-on-Module) zbudowany w oparciu o format Mobile-ITX Dotychczas najmniejsze płyty główne firmy VIA były produkowane w formacie Pico-ITX, który cechuje się wymiarami 100 x 72 mm. Zaprezentowany dzisiaj format Mobile-ITX jest aż o 50% mniejszy - wykonany w oparciu o niego referencyjny komputer modułowy CoM (Computer-on-Module) mierzy 60 x 60 milimetrów. Tego typu urządzenie ma znaleźć zastosowanie między innymi w rozwiązaniach wojskowych i medycznych oraz robotach.
Mobile-ITX to format miniaturowego komputera w postaci płytki o powierzchni 36 centymetrów kwadratowych, który posiada wbudowany procesor C7-M ULV, chipset IGP VX820 (z zintegrowanym układem graficznym VIA Chrome9 HC3 i kontrolerem dźwięku), 512 MB
pamięci DDR2 oraz oferuje szereg interfejsów wejść/wyjść (takich jak np. USB, PCI-Express, IDE czy SDIO).
Stanowi on energooszczędną podstawę (wedle producenta pobór mocy takiego modułu nie powinien przekroczyć 5 W), którą można zamontować w odpowiednio przygotowanej płycie "matce" (oferującej odpowiednie złącza i moduły).
VIA planuje wprowadzić na rynek pierwsze moduły Mobile-ITX w I kwartale przyszłego roku.
