760 z poślizgiem

Modele płyt głównych zbudowane z wykorzystaniem najnowszego chipsetu AMD-760 pojawią się na rynku później niż zakładano.

Wszystko wskazuje na to, iż płyty główne wyposażone w najnowszy chipset Advanced Micro Devices pojawią się na rynku później niż zakładano. W miniony poniedziałek kilku największych tajwańskich producentów ogłosiło plany rozpoczęcia produkcji płyt zbudowanych na podstawie najnowszego układu AMD 760, wspierającego standard szybkich pamięci DDR. Okazuje się jednak, iż chipsety te będą dostępne na rynku w bardzo ograniczonych ilościach. Prawie cała produkcja początkowo będzie trafiać wyłącznie do wytwórców komputerów współpracujących z AMD.

Asustek Computer, FIC, Giga-Byte oraz Micro-Star to pierwsi producenci planujący dostarczać płyty główne z AMD-760. Asustek utrzymuje, iż pomimo problemów z dostępnością chipsetu, jego najnowsza płyta główna A7M266 powinna pojawić się jeszcze w bieżącym kwartale. Przedstawiciele First International Computer (FIC) oświadczyli natomiast, iż modele płyt głównych wykorzystujących najnowszy układ AMD-760 pojawią się w dystrybucji pod koniec bieżącego lub dopiero na początku przyszłego roku. W tym czasie zapewne większość producentów płyt zaproponuje modele wykorzystujące "hybrydowy" chipset składający się z układu 761 North Bridge, współpracującego z układem 686B South Bridge firmy Via Technologies, który to będzie stanowić odpowiednik AMD-760.


Zobacz również