Ambitne plany SiS

SiS - producent niedrogich chipsetów do obsługi płyt głównych - planuje wprowadzenie do oferty kilku nowych układów wyposażonych w nowatorskie rozwiązania technologiczne.

SiS - producent niedrogich chipsetów do obsługi płyt głównych - planuje wprowadzenie do oferty kilku nowych układów wyposażonych w nowatorskie rozwiązania technologiczne. Prawdopodobnie firma zrezygnuje z produkcji zintegrowanych chipsetów na rzecz konstrukcji dzielonych składających się z mostków: północnego i południowego. Taki krok pozwoli na redukcję wydatków związanych z kompleksowym opracowywaniem nowych modeli chipsetów, w których najczęściej modyfikacji podlega jedynie konstrukcja mostka północnego. Koncern planuje również implementację technologii AMD o nazwie HyperTransport.

Do komunikacji pomiędzy mostkami SiS zamierza wykorzystać nową szynę TransZIP, która będzie stosowała ten sam protokół co HyperTransport, jednak będzie dysponowała tylko 8-bitową przepustowością i prędkością taktowania 66 MHz. Wraz z zakończeniem przez AMD prac nad konstrukcją procesora Hammer, SiS rozszerzy możliwości szyny TransZIP poprzez zwiększenie przepustowości i wzrost częstotliwości taktowania.

W drugim kwartale bieżącego roku powinien ukazać się na rynku układ SiS640, który jest konstruowany z myślą o obsłudze procesorów Pentium III Tualatin. Chipset ten będzie wykorzystywał technologię TransZIP .

Jeśli chodzi o produkty obsługujące procesory Intel Pentium 4, to do końca bieżącego roku firma zamierza zaprezentować 2 modele chipsetów: SiS645 (wsparcie procesorów Northwood, technologia TransZIP) i SiS650 (w stosunku do 645 wzbogacony w zintegrowany układ graficzny SiS315e).

Aż trzy nowości umożliwią współpracę z procesorami AMD. SiS740 zostanie wyposażony w TransZIP, natomiast model SiS750 dodatkowo będzie zawierał zintegrowany układ graficzny SiS315e.


Zobacz również