Centrino po liftingu

Niemal dwa lata po premierze mobilna platforma Intela przechodzi istotne zmiany.

Narodziny nowego zestawu układów wchodzących w skład Centrino były długie i bolesne. Początkowo Intel planował, że drugie wcielenie platformy, znane pod kryptonimem Sonoma, pojawi się na wiosnę 2004 roku. Jednak różne problemy techniczne spowodowały poważne opóźnienia w realizacji projektu i koniec końców wiosną zadebiutowały jedynie nowe procesory (Pentium M Dothan z 2 MB cache`u, L2 wykonane w procesie 90 nm) i moduły sieci WiFi (model 2200 obsługujący standardy b/g). Ulepszone elementy musiały współpracować ze starym chipsetem 855 o magistrali FSB 400 MHz.

Teraz sytuacja radykalnie się zmienia: wraz z pojawieniem się chipsetu 915 (dotychczas znanego jako Alviso) i nowych procesorów Pentium M (oznaczonych liczbami od 730 do 770, taktowanych z częstotliwością od 1,6 do 2,13 GHz) platforma Centrino zwiększyła szybkość magistrali FSB do 533 MHz, zyskała obsługę interfejsów PCI Express, Serial ATA i pamięci DDR2 533 oraz wzbogaciła się o znacznie szybszy układ graficzny zgodny z DX9 i układ dźwiękowy High Definition. Modyfikacje nie ominęły także modułu WiFi, który w obecnej wersji 2915 jest zgodny ze standardami a/b/g.

Zdaniem Intela, wszystkie te cechy powodują, że odnowione Centrino pozwala na uzyskanie zdecydowanie wyższej wydajności notebooków przy dalszym zmniejszeniu ich wymiarów i wydłużeniu czasu pracy na baterii. Czy te twierdzenia są prawdziwe, przekonamy się wkrótce, ponieważ większość producentów laptopów już wprowadza nowe konstrukcje oparte na Sonomie.

Intel zapowiada też kolejną rewolucję mobilną: nowe procesory wielordzeniowe Yonah wraz z chipsetem Golan.

Więcej: http://www.intel.pl


Zobacz również