Chipsetowe nowości VIA

W Sieci pojawiły się informacje na temat nowych chipsetów VIA o oznaczeniach PT960 i PM960 IGP. Nowości, które będą współpracowały odpowiednio z mostkiem południowym VT8251L i VT8237S, pojawią się na rynku w drugim kwartale 2007 roku.

Nowe chipsety (PT960 i PM960 IGP) obsługują interfejs PCI-Express 2.0 (x16, x1, x1, x1, x1), pamięci DDR2 i DDR3 oraz procesory Intela z rodziny Core 2 Duo pracujące na magistrali FSB taktowanej 1333 MHz. PM960 IGP wyposażono ponadto w zintegrowany układ graficzny S3 Chrome 9 HD (sprzętowe wsparcie dla MPEG2, MPEG4, WMV9, VC1, H.264, enkoder HDTV).

Nowości komunikują się z mostkami południowymi za pomocą magistrali Ultra V-Link. PT960 sparowano z VT8251L (2 x PCIe, 6-kanałowa VIA Vinyl HD Audio, 8 x USB 2.0, 10/100 Fast Ethernet, 4 x PATA 133/100/66, 4 x SATA z RAID), natomiast PM960 IGP z VT8237S (8-kanałowa VIA Vinyl HD Audio, 8 x USB 2.0, 10/100 Fast Ethernet, 4 x PATA 133/100/66, 2 x SATA z RAID).

Pierwsze próbki nowych układów powinny pojawić się na rynku w drugim kwartale tego roku, natomiast ich masowa produkcja ruszy pod jego koniec.

Więcej informacji można znaleźć w serwisie Vr-Zone.


Zobacz również