Computex 2001

Wojna chipsetów i prezentacja rozwiązań komunikacji bezprzewodowej to najsilniejsze akcenty zakończonych kilka dni temu tajwańskich targów Computex 2001.

Wojna chipsetów i prezentacja rozwiązań komunikacji bezprzewodowej to najsilniejsze akcenty zakończonych kilka dni temu tajwańskich targów Computex 2001.

Targi komputerowe to znakomita okazja dla firm komputerowych do zawierania korzystnych kontraktów handlowych. Dla zwiedzających to jednak przede wszystkim impreza, gdzie mogą zaobserwować, jakie są aktualne kierunki rozwoju i jakim sprzętem komputerowym będą mogli się posługiwać w najbliższych latach. Nie inaczej było na dopiero co zakończonym tajwańskim Computexie 2001.

Tegoroczne targi zakończyły się ogromnym sukcesem organizacyjnym, bowiem mimo trudnej sytuacji na światowych rynkach organizatorzy odnotowali ponad 23 tys. odwiedzających, co stanowi ok. 2-proc. wzrost w stosunku do poprzedniej edycji imprezy.

Dopisali także wystawcy, którzy wystąpili w liczbie 1070 firm rozlokowanych w 3 halach wystawowych. Oczywiście, jak na giganta światowej produkcji podzespołów komputerowych przystało, najliczniejszą grupę wystawców stanowiły koncerny tajwańskie. Nie zabrakło również licznej reprezentacji USA, która została ulokowana w specjalnym sektorze amerykańskim w największej Hali nr 1. Oddzielny pawilon zajęły także firmy koreańskie i brytyjskie.

Widok z góry na największą halę nr 1

Widok z góry na największą halę nr 1

Dobrym pomysłem okazało się tematyczne rozplanowanie stoisk, co pozwoliło zwiedzającym na stosunkowo łatwe poruszanie się po terenie targów. I tak Hala nr 1 została podzielona na takie sektory, jak komponenty i części, wyświetlacze i narzędzia prezentacyjne, peryferia, komunikacja, oprogramowanie i aplikacje, zagraniczni wystawcy, pawilon amerykański, pawilon brytyjski oraz media handlowe. Należy podkreślić, że sekcja obejmująca producentów oprogramowania zajmowała jedynie niewielki ułamek ekspozycji, bowiem tajwański Computex jest imprezą typowo "sprzętową".

Hala 2 została zdominowana przez tajwańskich gigantów rynku płyt głównych. Na wystawie stawili się oni w komplecie i z dużym rozmachem przedstawiali najnowsze produkty. Oprócz płyt głównych w tym samym obiekcie można było zobaczyć systemy komputerowe i karty rozszerzeń. Hala nr 3 nie została zdominowana przez jeden określony rodzaj produktu i można w niej było spotkać stosika m.in. takich firm, jak Abit, Infineon, Mag, VIA oraz RICOH.

Wojna chipsetowa

Jeśli chodzi o główne wydarzenia targów, to na pewno należy zaliczyć do nich prezentacje przez Intela i VIA nowych chipsetów dedykowanych obsłudze procesorów Pentium 4. Co ciekawe w przeciwieństwie do VIA, która posiadała, aż dwa stoiska wystawowe (jedno z płytami głównymi i chipsetami, drugie z procesorami i urządzeniami w nie wyposażonymi), Intel nie wystąpił bezpośrednio w roli wystawcy. Nie przeszkodziło to jednak firmie, aby na każdym kroku podkreślać swą obecność. Po pierwsze, praktycznie wszyscy producenci płyt głównych z dumą prezentowali nowe urządzenia zbudowane z wykorzystaniem chipsetów Intela, a po drugie, Intel podkreślał swą obecność, ustawiając na terenie hal dziesiątki nadmuchiwanych emblematów firmowych, na których widniało logo procesora Pentium 4. Największym wydarzeniem drugiego dnia targów była z pewnością konferencja prasowa, na której firma VIA zaprezentowała nowy, pierwszy na rynku wykonany w technologii 0,13 mikrona, procesor o nazwie C3. Na razie nowa generacja procesora VIA wytwarzana jest jednak w technologii 0,15 mikrona, a tylko wewnętrzne tranzystory to układy 0,13 mikrona. Dzieje się tak z powodu właściwości termicznych i elektrycznych materiału, z którego zbudowany jest rdzeń i opakowanie układu. Gdyby przy obecnie stosowanych materiałach stworzono konstrukcję w pełni wytwarzaną w 0,13 mikrona to zaistniałaby potrzeba modyfikacji rozkładu nóżek gniazda procesora i w związku z tym produkt ten nie byłby kompatybilny z gniazdami standardu Socket 370. Przedstawiciele koncernu TSMC, który produkuje dla VIA procesory C3, zapowiedzieli, że jeszcze w trzecim kwartale bieżącego roku do produkcji wykorzystany zostanie nowy materiał, który umożliwi przejście z technologii 0,15 na 0,13 mikrona. Zaprezentowany procesor pracował z prędkością 800 MHz, posiadając 128 KB pamięci cache pierwszego poziomu i 64 KB pamięci drugiego. Częstotliwość taktowania szyny systemowej to 133 MHz. Produkt wspiera technologie oszczędzania energii oraz zestawy instrukcji multimedialnych 3DNow! i MMX. Użytkownik otrzyma do wyboru produkty zaopatrzone w następujące typy obudów procesora: PGA, micro PGA oraz EBGA. Firma liczy, że Ezra zdobędzie sporą popularność w segmencie tanich komputerów biurowych i notebooków, w których - oprócz wydajności - kluczową rolę odgrywa minimalizacja zużycia energii.

Prototypowa płyta główna wyposażona w najnowszy procesor VIA C3

Prototypowa płyta główna wyposażona w najnowszy procesor VIA C3

Po zakończeniu prezentacji C3 nastąpiło spore zaskoczenie, a powodem tego była niezapowiedziana prezentacja nowego chipsetu do obsługi płyt głównych - PX4 266. Niespodziewanie właśnie ten punkt konferencji wzbudził największe emocje, bowiem na dwóch identycznie skonfigurowanych systemach przeprowadzono bezpośrednie porównanie wydajności PX4 266 + DDR SDRAM i chipsetu Intel 850 + RDRAM. Konfiguracje systemów różniły się jedynie zastosowanymi płytami głównymi - pozostałe podzespoły były identyczne. W skład komputera VIA weszły następujące komponenty: referencyjna płyta główna (tzn. nie pochodząca od konkretnego producenta), dysk twardy IBM, karta grafiki Asus v 7700 GeForce 2 GTS 64 MB, 128 MB DDR PC266 SDRAM (CAS-latency 2) oraz procesor Intel Pentium 4 1,5 GHz. Drugi "składak" różnił się zastosowaniem płyty głównej Asus P4T i pamięciami standardu RDRAM. Jako materiał testowy posłużyła aplikacja firmy Mad Onion - 3DMark2001 uruchomiona w rozdzielczości 1600 x 1200 pikseli i 32 bitach. Uzyskane wyniki to: w przypadku zestawu z chipsetem Intela 1391 pkt i 1484 pkt - zestaw z PX4 266.

Na wystawie można było zobaczyć tylko 2 modele płyt głównych, zbudowanych z wykorzystaniem chipsetu VIA PX4 266. Na obrazku urządzenie, które znajdowało się na firmowym stoisku VIA

Na wystawie można było zobaczyć tylko 2 modele płyt głównych, zbudowanych z wykorzystaniem chipsetu VIA PX4 266. Na obrazku urządzenie, które znajdowało się na firmowym stoisku VIA

Na stoiskach targowych producentów płyt głównych tylko niekiedy można było spotkać modele wyposażone w nowy chipset VIA. Podczas zamkniętego, nieoficjalnego spotkania, w którym miałem okazję uczestniczyć, można było zobaczyć gotowe do produkcji płyty główne Abit, wyposażone w chipset PX4 266. Także firma SOYO opracowała model o symbolu SY-P423VS, który już wkrótce powinien trafić na półki sklepów na całym świecie.

O tym, że nowemu chipsetowi VIA nie będzie łatwo zdobyć znacznego udziału w rynku, można się było przekonać, odwiedzając stoiska największych światowych producentów płyt głównych, takich jak Asus, Gigabyte, MSI i ECS. W przeciwieństwie do "ukrywanych" produktów z PX4 266 firmy te nie obawiały się zademonstrować bogatej oferty urządzeń bazujących na najnowszym chipsecie Intel 845, który także obsługuje procesory Pentium 4, lecz jednocześnie wspiera tanie i popularne pamięci standardu PC133. Wydaje się, że właśnie tego rodzaju płyty główne były hitem Computexu. Produkty wyposażone w chipset Brookdale (i845) można było zobaczyć m.in. u takich wystawców, jak SOYO (model SY-P4ISR), Epox (4B2A i 4B2M), Abit (BL7-RAID), Iwill (P4S) oraz ECS (P4IBMS).


Zobacz również