Czas gwałtownych zmian

Czy można jednocześnie zmienić specyfikację połowy komponentów, systemu komputerowego i zyskać przychylność użytkowników? Pierwsze testy pokazują, że tak.

Obecna platforma komputerów z procesorami Intela, znana od dość długiego czasu, rozwijała się w sposób ewolucyjny. Widzieliśmy kilka generacji procesorów do gniazda Socket 478, w tym czasie magistrala AGP przyśpieszyła z x4 do x8, a pamięci od DDR333 do DD400. Zmiany wprowadzano powoli i właściwie zawsze użytkownik mógł pozostawić komponenty wykorzystujące stare technologie. Nic nie stało na przeszkodzie, aby kupić najnowszą płytę główną i osadzić w niej na początku procesor, pamięć i kartę graficzną ze starego

(w granicach rozsądku, oczywiście) komputera, wywodzącego się z tej samej linii. Tymczasem nowa oferta Intela wywraca ten uporządkowany świat do góry nogami, jak gdyby firma postanowiła naprawdę solidnie „przewietrzyć” swoją platformę w związku z coraz silniejszą konkurencją dzielnie sobie ostatnio poczynającego AMD. W efekcie użytkownicy otrzymają całkowicie odnowioną platformę, ale skorzystać z niej będą mogli głównie ci, którzy gotowi są na poważne inwestycje w większość komponentów komputera: przede wszystkim płytę główną i procesor, ale także kartę graficzną, pamięci i dość często twarde dyski. Brzmi groźnie? Czas zatem wyjaśnić, co dokładnie wymyślił Intel i dlaczego uważa, że nowy towar będzie się sprzedawał.

Platforma dla ostrożnych

Platforma obejmuje: dwa nowe chipsety, dostępne w sumie w czterech wariantach (dotychczas znane pod nazwami Alderwood oraz Grantsdale), nową magistralę PCI-Express (PCIe), która oferuje przepustowość cztery razy większą w zastosowaniach graficznych niż AGP x8, obsługę modułów pamięci DDR2 400 oraz DDR2 533 i zupełnie nowe gniazdo procesora LGA 775. Z nowym gniazdem wiąże się, oczywiście, nowe opakowanie samych procesorów. Do tego dochodzi kilka pomniejszych zmian, m.in. ulepszony zintegrowany kontroler dźwięku, poczwórny (a nie podwójny, jak dotąd) kontroler dysków SATA czy zintegrowany interfejs sieci bezprzewodowej w niektórych wersjach chipsetów. Jak widać, nawet bardzo skrótowe wyliczenie wszystkich zmian zajęło cały akapit, co dowodzi, że stary komputer raczej w niewielkim stopniu przyda się do budowy zestawu opartego na nowej platformie.

Zacznijmy od najbardziej widocznej różnicy, czyli nowego gniazda procesora i samego procesora. Pierwszy rzut oka może wywołać zdumienie – kto obciął wszystkie nóżki procesora? Rzeczywiście, procesor, oglądany od spodu, jest niemal idealnie płaski, zostały tylko styki. Nóżki (właściwie blaszki) zostały przeniesione do gniazda procesora, które w istotny sposób przebudowano. Nowe rozwiązanie ma, według Intela, kilka celów. Po pierwsze, pozwala osiągnąć większą gęstość umieszczenia styków. Po drugie, zapewni lepszą kontrolę nad doprowadzaniem zasilania do procesora. Wszystko to może mieć znaczenie m.in. w perspektywie wprowadzenia procesorów z podwójnym jądrem, a jest to ruch, którego należy się spodziewać w przyszłości. Nowe gniazdo wymusza, oczywiście, odmienny od dotychczasowego sposób instalacji procesora. Zalecana jest duża ostrożność

– raczej nie należy dotykać styków na jego spodniej części ani stosować siły.

Nowe gniazdo wzbudza znaczny niepokój producentów płyt głównych, bo spadła na nich odpowiedzialność za obsługę serwisową płyt, w których użytkownicy uszkodzili blaszki w gnieździe procesora. Są obawy, że procent płyt głównych odsyłanych do serwisu wzrośnie bardzo gwałtownie właśnie z tego powodu. Do tej pory dużo łatwiej było uszkodzić procesor, wyginając bądź wyłamując którąś nóżkę.

Niestety, do nowego procesora potrzebny jest też nowy zestaw chłodzący. Stary mechanizm do C, nawet najlepszy, nie będzie się nadawał ze względu na zupełnie odmienny sposób montażu. Intel razem z pudełkowymi zestawami Pentium 4 sprzedaje mechanizm chłodzący, ale jego wydajność podczas pracy z dużym obciążeniem nie jest zbyt dobra – najszybsze wersje Pentium 4 (3,4 i 3,6 GHz) nagrzewają się bardzo mocno.

Magistrale i spółka

Kolejną istotną nowością jest magistrala PCIe. Dzięki elastycznej architekturze, pozwalającej łączyć bądź rozdzielać kanały w zależności od zapotrzebowania na przepustowość, staje się ona jedynym mechanizmem, łączącym poszczególne komponenty płyty głównej. Magistrala PCIe łączy teraz np. mostek północny z południowym, zapewniając na tej trasie przepustowość rzędu 1 GB/s. Najbardziej istotna dla użytkowników nowość polega na tym, że PCIe bezwarunkowo zastępuje port AGP. Nowe chipsety nie przewidują w ogóle obsługi AGP, więc producenci płyt głównych nie mają żadnego pola manewru. Płyty główne z nowymi chipsetami będą obsługiwały tylko karty graficzne PCIe. Z technologicznego punktu widzenia to dobra informacja, bo port PCIe do karty graficznej zapewnia czterokrotnie większą przepustowość niż AGP x8. Problemem może być tylko wymagana inwestycja, zwłaszcza w przypadku osób, które kupiły drogie modele kart AGP.

Kilka słów należy się chipsetom. Najbardziej zaawansowany model to 925X, znany do niedawna jako Alderwood. Jest to następca chipsetu 875P, przeznaczony do budowy najdroższych stacji roboczych. Wyróżnia się tym, że nie obsługuje procesorów z FSB mniejszym 800 MHz. Został wyposażony w dodatkową technologię optymalizacji pamięci (Enhanced Memory Pipelining), jednak efekty jej działania są nawet mniej widoczne niż słynnej technologii PAT w chipsetach i875.

Aż trzy warianty ma chipset 915 (Grantsdale), przeznaczony do komputerów ze środkowych i dolnych przedziałów cenowych. To następca chipsetu 865. Wersja 915G wyposażona jest w zintegrowany układ graficzny, ale pozwala zainstalować kartę graficzną PCIe. Nie ma takiej opcji w najtańszym chipsecie 915GV, w którym użytkownik skazany jest na zintegrowaną grafikę. I wreszcie ostatnia odmiana to 915P, bezpośredni następca 865P – bez zintegrowanej grafiki. Ten chipset będzie zapewne najpopularniejszy w mocnych konfiguracjach do zastosowań domowych.

Wszystkie chipsety obsługują pamięci DDR i DDR2 oraz są wyposażone w kontroler, pozwalający podłączyć aż cztery twarde dyski SATA. Dostępny jest interfejs sieci gigabitowej, działające poprzez magistralę PCIe, co powinno znacznie poprawić rezultaty w stosunku do starszych rozwiązań, korzystających z magistrali PCI.

Kilka słów komentarza należy się też pamięciom DDR2. Stanowią rozwinięcie technologii DDR, a wprowadzone zmiany miały pozwolić przede wszystkim na uzyskanie znacznie wyższego taktowania. W tym celu zastosowano m.in. terminację sygnału bezpośrednio w modułach pamięci, nie zaś – jak do tej pory – na płycie głównej. Zmniejsza to znacznie liczbę szkodliwych odbić sygnału.


Zobacz również