Hybrid Memory Cube - piętnaście razy szybciej niż DDR3

O Hybrid Memory Cube pisaliśmy juz parokrotnie - poczynając od pierwszych wzmianek na ten temat (wrześień 2012 roku). Dziś ogłoszono, że pierwsze pamięci tego typu wejdą do użytku w pierwszym kwartale 2015 roku. Czy czeka nas rewolucja?

Pamięć Hybrid Memory Cube została opracowany przez firmę Micron i jest alternatywą dla pamięci dynamicznej (DRAM). W pierwszej fazie ma być stosowana na serwerach oraz w wymagających laptopach. Jak powiedział Mike Black, technik Microna, przyda się wszędzie tam, gdzie zwykłe DDR nie ma wystarczającej mocy przerobowej. HMC ma trafić również do superkomputerów, znaleźć zastosowanie w cloud computingu oraz wielkich bazach danych. Oferuje piętnastokrotnie większą przepustowość niż DDR3 DRAM oraz pięciokrotnie większą niż DDR4 i zużywa przy tym o 70% mniej energii niż DDR3 i "nieco mniej" niż DDR4.

HCM to pamięć wielowarstwowa, której poziomy połączone są ze sobą pionowymi stykami. Specjalna warstwa logiczna sprawia, że możliwa jest błyskawiczna komunikacja z procesorem lub jego elementami. Micron planuje umieszczanie HCM na płytach głównych oraz procesorach. Aktualnie przygotowane zostały w tej technologii kości 4 i 8 GB, a wybrane firmy i serwerownie mają okazję już je testować. Kilka tego typu kości znajdzie się w koprocesorach Xeon Phi z generacji Knights Landing. Warto też dodać, że HMC ma być "pomostem" pomiędzy tradycyjnymi pamięciami RAM, a MRAM (pamięć nieulotna, która wykorzystuje tunelowy efekt magnetorezystancyjny) oraz PCM (pamięć nieulotna oparta na nośniku krystalicznym).


Zobacz również