Konferencja Hot Chips a półprzewodnikowe bolączki

Na mającej się wkrótce odbyć konferencji Hot Chips na Uniwersytecie Stanforda Intel zaprezentuje nowości, jakie znajdą się w opracowywanych właśnie procesorach i chipsetach. Szczegółowo zostanie przedstawiony między innymi dwurdzeniowy Xeon znany pod kodową nazwą Paxville oraz zoptymalizowany do pracy wieloprocesorowej chipset Twincastle. To jednak nie wszystko...

Na konferencji pojawi się także David Kirk, szef działu naukowego w Nvidii. Zajmie się on starą przynajmniej jak procesory RISC kwestią wydajnego przetwarzania równoległego oraz metodami właściwego przydzielania mocy obliczeniowej do konkretnych zadań.

W trakcie imprezy nie zabraknie wielkiej trójcy świata półprzewodników i ich cudownego dziecka. Mowa oczywiście o firmach IBM, Sony i Toshiba oraz układzie Cell wykorzystywanym w konsoli PlayStation 3. Jako że na konferencji nastąpi także prezentacja możliwości Xboksa 360, pojawi się szansa na ciekawą konfrontację obu ekip.

Inżynierowie i naukowcy planują także podniesienie zagadnienia przepustowości pamięci oraz zapotrzebowania współczesnych układów na energię. Są to bowiem dwa najbardziej palące problemy branży półprzewodnikowej ostatnich kilku lat.

Konferencja odbędzie się w dniach 14-16 sierpnia na Uniwersytecie Stanforda (USA).


Zobacz również