Nowości z VIA Technologies

Tajwański konkurent Intela zawarł sojusze z firmami 3Com, S3 i Quantum.

Znany, tajwański producent płyt głównych -VIA Technologies - podpisał trzy porozumienia, które mają znacznie poprawić jego pozycję w konkurencyjnej walce z Intelem. Dzięki umowie z firmą 3Com technologia adresowania kart sieciowych MAC (Media Access Controller) zostanie wbudowana w nowe chipy VIA. Dotychczas była ona stosowana wyłącznie w kartach sieciowych. Dzięki wykorzystaniu jej w chipsetach Apollo powstaną serie tanich komputerów, przygotowanych od razu do działania w sieci lokalnej. Ich użytkownicy nie będą musieli kupować i konfigurować drogich kart sieciowych. Pierwsze tego typu rozwiązania mają się pojawić w sprzedaży wiosną 2001 r.

Drugą umowę VIA podpisała z firmą S3. Tym razem zintegrowane z chipsetem mają zostać karty graficzne S3. Technicznym opracowaniem tego połączenia zajmie się nowo powołana spółka joint venture S3-VIA. Wspólnie opracowywane będą także układy graficzne nowej generacji oparte na technologii Savage/IX.

Kolejną innowacją firmy VIA jest wprowadzenie obsługi standardu ATA-100 w produkowanych przez firmę chipsetach. Tym samym transfer danych z dysków zamontowanych na płytach głównych z tymi układami osiągnie 100 Mb/s. Większość obecnie stosowanych zapewnia jedynie 33 Mb/s (ATA-33) lub 66 Mb/s (ATA-66). Licencję na zastosowanie tej technologii pozyskano od firmy Quantum Corporation.

"Wspólnie z naszymi partnerami zamierzamy tworzyć funkcjonale rozwiązania, które będą cechować się również korzystną ceną" - stwierdził Wen-Chi Chen, prezes VIA Technologies.

Więcej informacji:

www.via.com.tw/

www.3com.com/


Zobacz również