Pamięć DDR333 a chipsety

VIA Apollo KT333 dodaje skrzydeł Athlonowi z pamięcią SDRAM PC333. Jednak wzrost wydajności niesie ze sobą pewne problemy. Nasze testy rozstrzygają, czy warto już teraz nabyć DDR333

VIA Apollo KT333 dodaje skrzydeł Athlonowi z pamięcią SDRAM PC333. Jednak wzrost wydajności niesie ze sobą pewne problemy. Nasze testy rozstrzygają, czy warto już teraz nabyć DDR333.

Już od dłuższego czasu wiadomo, że przyszłość należy do pamięci DDR-SDRAM. Po ponadrocznym okresie próbnym płyty z chipsetami obsługującymi ten rodzaj pamięci zaczęły masowo wdzierać się na rynek pecetów. Nawet Intel przerzucił się na tańszy, choć nie mniej wydajny DDR-SDRAM, wprowadzając chipset i845 współpracujący z procesorami Pentium 4.

Szybka pamięć DDR-SDRAM przyniosła największe korzyści układom AMD Athlon. Płyty główne Socket A zostały przystosowane do obsługi tej pamięci w głównej mierze przez firmę VIA, która wyposażyła je w chipset KT266/A. Potem VIA postawiła kolejny krok, zwiększając wydajność. Umożliwił to chipset KT333. Pierwszy chipset współpracujący z układami Athlon pojawił się na rynku w marcu 2002 r.

Pamięć DDR-SDRAM PC333 zwiększyła maksymalną szerokość pasma do 2,7 GB/s. Czas trwania cyklu został skrócony z 7,5 ns (w PC266) do 6,0 ns. Producenci twierdzą, że w ten sposób udało im się zwiększyć wydajność transmisji danych o 25 procent. Jednak dopiero nasze testy ustaliły, jakie korzyści można wynieść z tego w praktyce. Oprócz referencyjnej płyty głównej VIA użyliśmy w testach pierwszej seryjnej płyty Asusa. Wysokiej wydajności, jaką ma uzyskiwać superszybka pamięć DDR-SDRAM, trzeba przeciwstawić kłopoty ze stabilnym działaniem, wynikające z użycia "prototypowych" układów pamięciowych.

1. KT333 w szczegółach

Znajdziesz różnice? Podpowiadamy: AGP 8x(400):AGP 4x(333), magistrala między mostkami 533 MHz(400):233 MHz(333). Poza tym KT400 przeważa nad KT333 we wszystkim, co wnosi mostek VT8235 w sytuacjach, gdy płyta główna do KT333 ma chipset VT8233/A/C.

Znajdziesz różnice? Podpowiadamy: AGP 8x(400):AGP 4x(333), magistrala między mostkami 533 MHz(400):233 MHz(333). Poza tym KT400 przeważa nad KT333 we wszystkim, co wnosi mostek VT8235 w sytuacjach, gdy płyta główna do KT333 ma chipset VT8233/A/C.

Tworząc KT333, projektanci chipsetów w VIA postawili sobie za zadanie nawiązać do sukcesu, jaki odniósł KT266(A). Aby umożliwić szybkie zaimplementowanie chipsetu w płytach głównych, wyposażono go w technologię V-MAP. Dzięki temu ma kompatybilny układ styków za swoim poprzednikiem, KT266A. W wyniku tego bardzo prosto zintegrować KT333 z dotychczasowymi schematami architektonicznymi płyt głównych - tym bardziej, że związany z nim układ VT8233A już na płytach z KT266A pełnił funkcję mostka południowego.

KT333 nie wniósł przełomowych zmian w zakresie nowych technologii. Mostek północny VT8367 utworzono na rdzeniu mostka z chipsetu KT266A. Wyróżnia go tylko zwiększona częstotliwość taktowania, którą obrano na poziomie 333 MHz. Chipset KT333 jest w stanie zaadresować 4 GB pamięci roboczej. Współpracuje nie tylko z pamięcią PC333, lecz również z wolniejszymi PC200 i PC266.

Mostek południowy VT8233A obsługuje dwa kanały UltraATA/133, sześć portów USB 1.1, 6-kanałowy dźwięk w standardzie AC97 i obsługę modemu. Technologia V-MAP umożliwia chipsetowi współpracę ze starszym VT8233 (obsługa UltraATA/100) lub z VT8233C, który dysponuje wbudowanym kontrolerem ethernetowym. Za połączenie mostka północnego z południowym odpowiada szyna VIA V-Link. Wprowadzona w połowie roku 2000 umożliwia transmisję danych z prędkością 266 MB/s. VIA nie przewiduje pojawienia się wariantu KT333A, jak miało to miejsce w przypadku modelu KT266. Kolejny chipset to KT400 z mostkiem północnym VT8377 i mostkiem południowym VT8235. Szyna V-Link łącząca oba elementy zapewnia przepustowość rzędu 533 MB/s. KT400 obsługuje sześć portów USB 2.0.

2. Nowe układy, nowe problemy

Architektura mostka południowego VT8235

Architektura mostka południowego VT8235

Pamięć określana mianem PC133 lub DDR133 jest taktowana z częstotliwością 166 MHz. W pamięci tego typu transmisja danych jest inicjowana nie tylko wzrastającym zboczem sygnału, lecz również zboczem spadającym. Dzięki temu efektywna częstotliwość wynosi 333 MHz. Metoda ta nie została wykorzystana po raz pierwszy w pamięci PC333. Znalazła zastosowanie już w typach PC200 i PC266. Można więc zaryzykować stwierdzenie, że DDR-SDRAM PC333 nie przyniósł nowych rozwiązań. Niemniej jednak pamięć tego typu wyróżnia fakt, że pierwsze wprowadzone moduły stanowiły wzorce robocze. W czasie, gdy pierwsze układy pamięciowe były dostępne na rynku, JEDEC nadal opracowywała fragmenty specyfikacji DDR333.

Zadanie polegało w gruncie rzeczy na unormowaniu elektronicznych schematów układów pamięciowych i płytek, do których są przymocowane. Problem polega na tym, że pierwsze moduły DDR-SDRAM (np. firmy Kingmax) pojawiły się na rynku już pod koniec 2001 r., a prace nad specyfikacją zakończono dopiero w 2002 r. Mimo to producenci układów pamięciowych nie informowali potencjalnych nabywców, że specyfikacja będzie zmieniona. Zamiast tego obiecywali pełną kompatybilność pamięci ze standardem JEDEC. Stwierdzenie to zostało użyte w oświadczeniu prasowym ze stycznia 2002 i wcale nie minęło się ze stanem faktycznym. Jednak specyfikacja JEDEC była wówczas nadal w fazie przygotowań. Masowa produkcja układów, które oferują całkowitą kompatybilność z finalną wersją standardu, rozpoczęła się dopiero w trzecim kwartale 2002 r.

3. Jak na loterii

Architektura chipsetu KT400

Architektura chipsetu KT400

Stosowanie starych PCB w połączeniu z pamięcią DDR-SDRAM PC133 wiąże się z problemami wynikającymi z architektury szyny pamięciowej. Moduły DDR znajdują się na odnodze prowadzącej od magistrali taktowanej z wysoką częstotliwością. W wyniku tego powstają zakłócenia w postaci szumów i odbić, które przy częstotliwości rzędu 166 MHz nabierają ogromnych wymiarów. Dlatego płyty główne przystosowane do pamięci DDR PC333 muszą być przygotowane do tak dużej częstotliwości. To zaś wymaga nowych algorytmów trasowania. Czasy przebiegu impulsów mają węższe widełki. JEDEC zaleca producentom modułów pamięciowych stosowanie odpowiednich impedancji i oporników obciążenia na liniach odnóg. Przykładowo Micron planuje stosowanie płytek z układami PC333 w obudowach typu BGA (Ball Grid Array; styki na spodniej ścianie obudowy). Układy scalone tego rodzaju umożliwiają skrócenie linii sygnałowych w stosunku do konwencjonalnej obudowy TSOP ze stykami w ściankach bocznych.

Pomiary dokonane przez firmę VIA demonstrują efekty umieszczenia układów scalonych DDR-SDRAM PC333 na płytce DIMM PC266. Ilustracje wykazują wyraźny wpływ szumów i zakłóceń na spójność sygnału. Chcąc zminimalizować skutki braku zgodności własnych chipsetów z określonymi modułami pamięciowymi, VIA ma zamiar publikować zestawienia kompatybilności. Nasze testy wykazały przydatność tych list. Zanotowaliśmy wahania stabilności pracy dwóch modułów DDR333 Samsunga o identycznych parametrach konstrukcyjnych, badając je na referencyjnej płycie głównej VIA. Największe problemy mogą wystąpić po zainstalowaniu układów pamięciowych różnych producentów. Stosując stare moduły DDR333, które nie są zgodne z finalną wersją specyfikacji JEDEC, nie uzyskasz pewności, że będą działały stabilnie. Decyzja producentów o wprowadzeniu na rynek niedopracowanych układów pamięciowych odbija się na klientach. Bardzo trudno odróżnić pierwsze moduły od aktualnych, które oferują należytą stabilność pracy.


Zobacz również