Pamięci 3D od Toshiby i SanDiska

Toshiba i SanDisk zamierzają wspólnie zaprojektować i produkować nowy typ układów pamięci 3D wielokrotnego zapisu. Firmy będą prowadzić wspólne badania i wymieniać się licencjami na technologie związane z trójwymiarowymi modułami - tak przynajmniej wynika z dokumentów przedstawionych przez SanDiska amerykańskiej Komisji Giełd i Papierów Wartościowych.

Przedstawiciele obu firm mają nadzieję, że ich wspólne przedsięwzięcie pozwoli na rozpoczęcie masowej produkcji nowego typu układów pamięci, które z czasem zastąpią na rynku kości NAND (które obecnie stanowią główny produkt SanDiska).

Warto zaznaczyć, że koncepcja pamięci 3D nie jest nowa - zręby tej technologii stworzono już wiele lat temu. Jej twórcy przewidywali, że stworzenie trójwymiarowych układów pamięci pozwoli na produkowanie tańszych i bardziej trwałych nośników (pamięci 3D mają przechowywać dane do 100 lat). Firmą, która była jednym z pionierów w tych badaniach, była Matrix Semiconductor - to w jej laboratoriach zaprojektowano moduły pamięci, w których poszczególne "warstwy" półprzewodnika były składowane wertykalnie, a nie horyzontalnie (miało to pozwolić na znaczne zwiększenie pojemności oraz obniżenie kosztów produkcji pojedynczego modułu). Matrix podjęła swego czasu współpracę z Taiwan Semiconductor Manufacturing - to właśnie w fabrykach TSMC miały powstawać układy 3D. Niestety, produkcji nigdy nie uruchomiono.

SanDisk przejął Matrix w 2005 r. - od tego czasu amerykański koncern rozwija technologię pamięci 3D. Najważniejszą wprowadzoną ostatnio innowacją jest fakt, iż pamięci firmowane przez SanDiska są układami wielokrotnego zapisu - moduły Matriksa można było zapisać tylko raz. Pamięci 3D projektowała również Toshiba - kilka lat temu japoński koncern zaprojektował moduły BiCS (Bit Cost Memory). Firma przedstawiła nawet kilka prototypów, ale do masowej produkcji układy nigdy nie weszły.

Niestety, na razie przedstawiciele obu firm nie zdradzają, kiedy możemy spodziewać się na rynku pierwszych modułów pamięci 3D.


Zobacz również