Podrap procesor, będzie chłodniejszy

Naukowcy z IBM opracowali prostą metodą na znaczne poprawienie wydajności chłodzenia procesorów. Okazuje się, że wydajność chłodzenia CPU w znacznej mierze zależy od równomiernego rozłożenia przewodzących ciepło drobin zawieszonych w paście nakładanej na procesor.

Skuteczność stosowanych dzisiaj systemów chłodzenia procesora zależy m.in. od tego, jak dobrze radiator przylega do górnej powierzchni procesora (albo do chroniącej procesor metalowej obudowy). Aby poprawić przewodzenie ciepła pomiędzy procesorem a urządzeniem chłodzącym, na procesor nakładana jest cienka warstwa specjalnej pasty. Pasta przewodząca ciepło zawiera drobiny metalu lub innej dobrze przewodzącej ciepło substancji. Badacze z firmy IBM pokazują, że duże znaczenie w wydajności chłodzenia ma rozkład tych przewodzących ciepło drobin w warstwie pasty ściśniętej między procesorem a radiatorem. Okazuje się, że pasta ściśnięta pomiędzy procesorem a radiatorem zachowuje się w charakterystyczny sposób: przewodzące ciepło drobiny nie są rozprowadzane równomiernie, lecz zbierają się wzdłuż przekątnych powierzchni procesora. Aby temu zaradzić, naukowcy z IBM proponują pokrycie powierzchni procesora lub radiatora siecią drobnych wgłębień, służących do lepszego rozprowadzania pasty przewodzącej. Ta prosta metoda zapewnić ma bardziej równomierne rozmieszczenie przewodzących ciepło drobin na całej powierzchni procesora, a w konsekwencji - nawet dziesięciokrotnie wydajniejsze odprowadzanie ciepła. Szczegółowe informacje na temat pomysłu IBM można znaleźć tutaj.


Zobacz również