Producenci płyt głównych gotowi na Core i7

Do premiery procesorów Core i7 zostało jeszcze kilka miesięcy. Według zapowiedzi mają one trafić do sprzedaży w listopadzie br. Producenci płyt głównych już dziś jednak przygotowują się do premiery CPU Intela i zapowiadają nowe modele.

Nehalem korzysta z nowej podstawki - LGA1366. Chipset, który wykorzystany został do budowy nowych płyt głównych, to Intel X58 Express. Nowy chip posiada wsparcie dla maksymalnie czterech slotów PCI-E dla kart graficznych, które mogą pracować w parze (2 x PCI-E x16) lub w kwartecie (4 x PCI-E x8). Mostek południowy, który wykorzystano, to ICH10R. Nowy chipset posiada wsparcie dla modułów DDR3, które mogą pracować w trybie trójkanałowym (192-bit), jednak kontroler pamięci tym razem znajduje się w procesorze.

Asus przygotowuje serię płyt P6T. Na razie znane są pewne szczegóły modelu P6T Deluxe, który ma posiadać sześć slotów dla pamięci DDR3, trzy sloty PCI-Express x16 2.0 oraz nowatorskie 16-fazowe zasilanie. Chipset będzie chłodzony przez zestaw heatpipe'ów. Płyta główna będzie mieć sześć kontrolerów SATA 3 Gb/s oraz dwa typu SAS (Serial Attached SCSI). Nie zabraknie oczywiście także jednego kontrolera IDE oraz e-SATA. Poza tym na wyposażeniu znajdą się dwie "sieciówki" Gigabit Ethernet oraz zintegrowana karta dźwiękowa w standardzie 7.1.

Topowym modelem firmy Gigabyte Technology będzie płyta X58 Extreme. Podobnie jak model Asusa, posiadać będzie sześć slotów DDR3, sześć kontrolerów SATA 2.0 oraz dwa moduły Gigabit Ethernet, a także ośmiokanałową kartę muzyczną. Zasilanie w płycie Gigabyte'a będzie 12-fazowe. Do dyspozycji użytkownika zostanie oddany także jeden dodatkowy port PCI-Express x16 (w sumie cztery).

MSI natomiast zaproponuje swoim klientom model X58 Eclipse. Ponownie otrzymujemy sześć slotów pamięci DDR3, trzy złącza PCI-E x16 2.0 i aż dziesięć kontrolerów SATA 3Gb/s. Zasilanie będzie składało się z sześciu faz.

Premiera nowych płyt powinna mieć miejsce wraz z procesorami Core i7.


Zobacz również