Przełomowe chipsety VIA

Koncern VIA przygotował najnowszy roadmap, czyli zestawienie chipsetów, które zamierza wprowadzić na rynek w pierwszym kwartale br. Znajdziemy tam tak niezwykłe układy, np. chipsety współpracujące z pamięciami DDR-II oraz całkowicie nieznanymi modułami QBM.

Z planów VIA widać, że firma postawiła wszystko na jedną kartę i zamierza mocno namieszać na rynku płyt głównych. Niezwykle interesująco prezentuje się zestawienie chipsetów do procesorów Intela serii P4.

Podstawowy model to PT400, przygotowany do pracy z magistralą systemową 800 MHz oraz pamięciami DDR400 (również z kontrolą parzystości). Pozostałe funkcje są już standardowe: AGP 8x, szyna komunikacji pomiędzy mostkami V-Link 8x.

Ciekawostki rozpoczynają się jednak od modelu PT600, który według roadmapu już jest rozsyłany do producentów płyt głównych. Obsługuje szynę systemową 800 MHz, 128-bitowe pamięci DDR266/333/400 (także ECC) oraz – uwaga! - moduły QBM. Pozostałe funkcje są identyczne z PT400.

O nowym rodzaju pamięci, jakim jest QBM, pisaliśmy już ponad rok temu. Dla przypomnienia dodajmy, że nowe pamięci QBM (Quad Band Memory) wykorzystują bardzo proste rozwiązanie. Są zbudowane z dwóch standardowych modułów DDR, pracujących z częstotliwością 100~133 MHz w oddzielnych bankach, z których jeden zsynchronizowany jest z magistralą główną (FSB). Zwiększenie szybkości transferu danych uzyskano, przesuwając o 90 stopni fazę w drugim banku. Dzięki takiemu rozwiązaniu, nazwanemu PLL (Phase Locked Loop), możliwe jest przesyłanie podczas jednego cyklu zegara czterech pakietów danych (a nie dwóch, jak w wypadku DDR). QBM może się więc stać alternatywą dla dwukanałowych pamięci DDR.

Kolejnym zaskoczeniem jest chipset PT800. Nie tylko współpracuje z modułami pamięci DDR-I i QBM, ale również DDR-II. Zastosowano też odmienną szynę komunikacyjną V-Link, do której nazwy dodano słowo „Ultra”. Co ciekawe, układ ma się pojawić w sprzedaży nie później niż pod koniec marca br. Ciekawe tylko, czy w momencie jego premiery dostępne będą na rynku zarówno pamięci QBM, jak i szybkie DDR-II. My sądzimy, że nie będzie można ich kupić.

Wersję z wbudowanym rdzeniem graficznym będzie reprezentował m.in. chipset P4M400. Zintegrowano w nim układ graficzny CalstleRock-II GFX. Oprócz tego możliwa będzie współpraca z zewnętrzną kartą graficzną AGP 2/4/8x. Premiera planowana jest na pierwszy kwartał br. Rdzeń graficzny ma dwa potoki renderingu z dwoma jednostkami teksturowania na każdy z nich. Sprzętowo dekoduje również materiał MPEG2, obsługuje dwa monitory jednocześnie i pozwala na komunikację z monitorami z interfejsem cyfrowym DVI.

AMD Hammerem stoi

Taki można przynajmniej wysnuć wniosek, przeglądając zestawienie przyszłych chipsetów VIA. Zobaczymy, czy inwestycja w ten segment nie okaże się, z powodu opóźnień AMD, chybionym posunięciem. Wśród modeli przeznaczonych do procesorów AMD można wydzielić dwie grupy produktów – do Athlonów i Duronów oraz do 64-bitowych Hammerów.

Do tych pierwszych najnowszą propozycją będzie udoskonalony chipset KT400, czyli KT400A. W odróżnieniu od modelu KT400 model A oficjalnie będzie współpracował z pamięciami DDR400.

Hammer otrzyma trzy wersje chipsetów do wyboru. K8T400 to podstawowa wersja dostępna dla producentów płyt głównych już teraz. Układ obsługuje interfejs graficzny AGP 4/8x, ma również szynę komunikacji wewnętrznej 8x V-Link.

Wersja K8T400M pod względem realizowanych funkcji jest chipsetem identycznym, ale w pełni kompatybilnym (ma taki sam rozkład pinów) z modelem K8M400, wyposażonym w zintegrowany rdzeń graficzny CastleRock-II GFX. Odmienny jest również proces technologiczny: prostsze modele wykonywane będą w technologii 0,22 mikrona, natomiast K8M400 w technologii 0,15 mikrona.

Zintegrowany SerialATA

Pewne jest, że nowy mostek południowy VT8237 już niedługo stanie się standardem w najlepszych modelach płyt głównych. Jego cechy charakterystyczne to:

- obsługa napędów SerialATA (do czterech urządzeń)

- pełnienie funkcji kontrolera RAID

- komunikacja z mostkiem północnym w trybie Ultra V-Link

- obsługa ośmiu portów USB 2.0.


Zobacz również