SIS: nowe, mobilne chipsety IGP

W Sieci pojawiły się informacje na temat nowych mobilnych chipsetów SIS IGP (Integrated Graphics Processor) przeznaczonych do współpracy zarówno z procesorami Intela, jak i AMD. Układy mają trafić na rynek w trzecim kwartale 2007 roku

Jeżeli chodzi o chipsety obsługujące produkty Intela, SIS wprowadzi dwa układy - SiSM673 i SISM673MX. Pierwszy wspiera procesory z rodziny Pentium 4, natomiast drugi - z serii Pentium M. Nowości obsługują port PCI-Express i pamięci DDR3/2-667/533 MHz, dysponują technologią Hyper Streaming Technology, technologią SiS Advance Real Video, układem graficznym Mirage 4 DX10 oraz współpracują z parą mostków południowch SiS968/969.

Producent przedstawi też dwa chipsety wspierające technologię Hyper-Transport 3.0, przeznaczone dla procesorów AMD w wersji AM2+/AM3. SISM772 oferuje technologię Advance Real Video Technology oraz szereg trybów dbających o oszczędność energii, natomisat SiS757 pozbawiony został procesora graficznego SiS Mirage 4. Oba przeznaczone są do współpracy z mostkiem południowym SiS969.

Pierwsze próbki nowych chipsetów powinny się pojawić w trzecim kwartale, natomiast ich masowa produkcja ruszy pod koniec roku.


Zobacz również