Sposób na wydajność

IBM opracowało nową metodę konstruowania mikroprocesorów, która może poprawić ich wydajność nawet o 30%.

Nowa technologia budowy mikroprocesorów opracowana przez IBM wykorzystuje materiał nazwany low-k dielectric do umieszczania w jednym mikroprocesorze większej liczby obwodów miedzianych. Materiał ten zmniejsza elektryczne oddziaływanie między obwodami, zwykle powodujące wzrost zużycia energii i obniżające osiągi. W tradycyjnych mikroprocesorach im bliżej siebie znajdują się obwody, tym większe są między nimi interferencje (podobnie jak mieszanie się rozmów telefonicznych, gdy linie są zbyt blisko). Oddziaływanie pomiędzy obwodami może mieć wpływ na komendy, dlatego liczba obwodów na jednej płycie jest ograniczona.

Technologia IBM i materiał low-k, opracowany przez Dow Chemical, skuteczniej izoluje obwody procesora, co pozwala na szybsze przesyłanie sygnałów i redukcję zakłóceń. Może to poprawić szybkość i jakość pracy układów nawet o 30%. Firma zamierza wdrożyć nową technologię jak najszybciej, tworząc szybkie i oszczędne mikroprocesory dla nowych generacji sprzętu sieciowego i serwerów internetowych. Jak twierdzi IBM, pierwsze produkty wykonane w nowej technologii będą dostępne w przyszłym roku. Koncern przedstawił także własny mikroprocesor Cu-11, wykonany w technologii 0,13 mikrona. Zestawy dla Cu-11, zawierające narzędzia do tworzenia oprogramowania i usług, będą dostępne od lipca br.


Zobacz również