TSMC rozpocznie produkcję w 22 nm w 2011 roku

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) zamierza rozpocząć produkcję chipów w procesie technologicznym 22 nm już w 2011 roku, natomiast produkcja 15 nm układów planowana jest na 2013 rok.

Technologia ta jednakże jest obecnie zbyt droga dla deweloperów, redukcja kosztów odbyć się może poprzez stosowanie większych wafli krzemowych. Obecnie używane przez TSMC mają rozmiar 300 mm, wraz z rozpoczęciem produkcji w procesie technologicznym 15 nm stosowane wafle mają mieć rozmiar 450 mm. Redukcja kosztów produkcji na jeden tranzystor obecnie zaczyna spadać. W latach 1993 - 2003 wskaźnik CAGR wynosił 29 %, natomiast w okresie od roku 2003 do 2018 powinien on wynieść 26 %.

Dla przypomnienia, produkcja TSMC skupia się obecnie na 32 nm układach, które mają być wytwarzane już niedługo, aż do roku 2014, w zależności od ilości zamówień.


Zobacz również