Trójwymiarowe procesory

Każdy posiadacz procesora taktowanego częstotliwością powyżej 1 GHz musi zdawać sobie sprawę z tego, że jego CPU wydziela dużo ciepła. Producenci układów borykają się także z innym problemem - każde przejście na nową technologię (patrz ostatnia migracja AMD do 90 nm) oznacza wyższe koszty produkcji. W obu przypadkach rozwiązaniem mogą być procesory 3D - i wcale nie mówimy tu o najnowszych układach Nvidii czy ATI.

Struktura procesorów 3D (źródło: RPQ)

Struktura procesorów 3D (źródło: RPQ)

Od momentu, kiedy ludzkość zaczęła wykorzystywać półprzewodniki, zmierzaliśmy w stronę coraz większego upakowania elementów na (efektywnie) coraz mniejszej powierzchni. W tej chwili rdzenie CPU to płaskie płytki składające się z kilku mikroskopijnej grubości warstw. Z dobrym przybliżeniem można stwierdzić, że "serca" wszystkich obecnych na rynku procesorów są dwuwymiarowe.

Tymczasem profesor James Lu nie chce się ograniczać do płaskich krzemowych plastrów. Jego zdaniem ułożenie na sobie odpowiednio dużej ilości warstw otworzy przed ludzkością nowe perspektywy. W jego projektach nic nie stoi na przeszkodzie, żeby bezpośrednio nad warstwą CPU znalazła się warstwa pamięci, następnie - mostka północnego, układu sieciowego czy kilku jeszcze innych obowiązkowych elementów wyposażenia każdego komputera.

Naukowcy liczą na to, że współpraca z firmą IBM oraz wsparcie organizacji rządowych i wojskowych pozwoli im na przyspieszenie pracy nad nowymi układami. Ich zdaniem projekt powinien wyjść poza laboratoria i wreszcie zaistnieć w półprzewodnikowym biznesie.

Więcej informacji: Rensselaer Research Quarterly


Zobacz również