VIA Mobile-ITX - premiera jeszcze w tym roku?

Być może jeszcze w tym roku światło dzienne ujrzy płyta główna firmy VIA, która zostanie wykonana w nowym formacie Mobile-ITX - donosi serwis DigiTimes.com. Będzie ona ponad połowę mniejsza od miniaturowych płyt Pico-ITX.

Obecnie najmniejsze płyty główne firmy VIA są produkowane w formacie Pico-ITX, który cechuje się wymiarami 100 x 72 mm. Firma VIA - jak donosi serwis DigiTimes.com - nie zamierza jednakże na tym poprzestać i planuje wprowadzenie na rynek płyt głównych wykonanych w nowym miniaturowym formacie - Mobile-ITX (prototypowe urządzenie zostało zaprezentowane na ubiegłorocznych targach Computex - materiał filmowy można obejrzeć pod tym adresem). Jest on znacznie mniejszy od Pico-ITX (jego wymiary to 75 x 45 mm), natomiast zbudowane w oparciu o niego płyty (mają one oferować wsparcie dla procesorów VIA Eden, C-7 i Nano) powinny znaleźć zastosowanie np. w palmtopach, komputerach typu UMPC czy też robotach.

Wedle informacji podanych przez serwis DigiTimes.com pierwsze płyty Mobile-ITX trafią na rynek pod koniec tego roku lub na początku przyszłego.


Zobacz również