Wielkie wafle

Taiwan Semiconductor Manufacturing rozpoczyna wytwarzanie układów scalonych na bazie 12-calowych płytek krzemowych.

Jeden z największych na świecie wytwórców półprzewodników, firma Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), rozpoczyna wytwarzanie płytek krzemowych w technologii 12-calowej. 300 milimetrowe "wafle" mają ponad 2,25 razy większą powierzchnię niż dotychczas stosowane 8-calowe. Tym samym pozwolą na wycięcie z nich większej liczby chipów, co zaowocuje obniżeniem kosztów produkcji układów.

W przyszłym roku, gdy linia produkcyjna osiągnie pełną wydajność, spodziewana jest produkcja 4,5 tys. wafli na miesiąc, co odpowiada 10 tys. sztuk płytek wykonanych w starszej, 8-calowej technologii. Pilotażowa linia umożliwi wytwarzanie chipów w technologii 0,13; 0,15 i 0,18 mikrona.

TSMC nie produkuje układów elektronicznych pod własną marką, ale dostarcza krzemowych płytek wszystkim głównym ich producentom. Odbiorcami są m.in. Intel i VIA Technologies. Pierwszymi firmami, które zamówiły 12-calowe wafle, są tajwańska Brilliance Semiconductor oraz amerykańska Altera. Taiwan Semiconductor zapowiada zbudowanie w ciągu kilku miesięcy dwóch kolejnych fabryk nowych płytek.

Więcej informacji: www.tsmc.com.tw


Zobacz również