XDR2 - superszybkie kości pamięci

Nowa generacja kości pamięci, XDR 2, może pracować pięciokrotnie szybciej niż obecnie produkowane układy GDDR. Takie zapewnienia usłyszeliśmy od producenta XDR 2, firmy Rambus. Istotnie, częstotliwość pracy tych układów jest imponująca, wynosi bowiem aż 8 GHz, podczas gdy układy GDDR3 pracują z prędkością 1,6 GHz.

Dzisiejsze kości pamięci uzyskują dostęp do danych za pomocą jednej ścieżki dostępowej. Rambus już kilka miesięcy temu ogłosił, że układy XDR 1 będą obsługiwać wielowątkowość, spotykaną także w niektórych procesorach Intel Pentium. Dzięki pozycjonowaniu pamięci jednocześnie w różnych obszarach, gdzie aktualnie jest zapotrzebowanie, znacząco poprawia się szybkość przetwarzania danych i wydajność pamięci. Nie ulega zatem wątpliwości, że XDR 2 także będą wykorzystywać technologię "hyper-threadingu".

W układach XDR zastosowano obwody wykonane w technologii FlexPhase, przystosowane do niwelowania skoków napięcia i temperatury podczas operacji w czasie rzeczywistym. Dodatkowo jeden oddzielny obwód służy do kompensacji tzw. "niesprzyjających efektów systemowych", takich jak stłumienie sygnału lub sygnały odbite. XDR 2 ponadto korzysta z systemu sygnałów różnicowych 200 mV do obniżenia poziomu szumów podczas pracy.

Układy w technologii XDR 1 operują z prędkością 6,4 GHz. Jak dotąd znalazły zastosowanie w konsoli do gier Sony PlayStation 3, licencję na ich produkcję wykupiły także koncerny Samsung i Elpida. Rambus zamierza także zainteresować XDR 2 Toshibę, jednak tę generację kości pamięci zobaczymy w pierwszych urządzeniach nie wcześniej niż w 2007 r.

Więcej informacji: Rambus


Zobacz również