Z wiatrem w żaglach

Następcy Core 2 Duo/Quad gotowi. W San Francisco Intel zaprezentował nie tylko długo oczekiwane procesory Penryn, lecz także działające modele kolejnej generacji - Nehalem, które ukończono przed założonym terminem, co się rzadko zdarza.

Penryn lada dzień pojawi się w sklepach. Pisaliśmy o nim bardzo dużo, dlatego przypominamy tylko, że zostanie oparty na rozwiązaniach Core 2 Duo z wieloma udoskonaleniami, które mają zwiększyć jego wydajność. Poprawki obejmą m.in. dodanie trybu ekonomicznej pracy procesora - Deep Power Down - co ma zmniejszyć zapotrzebowanie CPU na energię. Dodatkowo Penryn, który będzie pierwszym procesorem Intela wykonywanym w procesie technologicznym 45 nm, otrzyma więcej pamięci podręcznej L2 - wersje 2-rdzeniowe od 3 do 6 MB, a 4-rdzeniowe 12 MB. W serwerach będzie pracował z częstotliwością taktowania szyny systemowej 1600 MHz, natomiast w komputerach stacjonarnych - 1333 MHz. Pocieszające, że wiele dostępnych od dłuższego czasu płyt głównych (m.in z chipsetem P35) jest już przygotowanych do obsługi tych procesorów. Penryn otrzyma też 47 nowych instrukcji SSE4, wspomagających głównie obróbkę multimediów i przyśpieszających gry. W San Francisco można było go zobaczyć na platformach każdego typu - od notebooków (w Santa Rosie zastąpi Core 2 Duo), przez desktopy po serwery.

Procesor nowej generacji gotowy

Intel zakończył już pracę nad następcą Penryna, o nazwie roboczej Nehalem. Będzie korzystał z całkowicie nowej mikroarchitektury, która ma łączyć najlepsze rozwiązania układów Intel i AMD. Otrzyma nowy interfejs komunikacyjny, tzw. QuickPath, który przypomina HyperTransport, będący jednocześnie połączeniem typu punkt-punt, a także zintegrowany kontroler pamięci (zapewne DDR3) i współbieżną wielowątkowość. Każdy rdzeń tego układu będzie mógł wykonywać dwa wątki jednocześnie. Prezentowany w San Francisco komputer wyposażony był w dwa 4-rdzeniowe procesory Nehalem (łącznie przetwarzał 16 wątków), które zajmowały się obróbką grafiki 3D. Jednocześnie pokazano gotowy wafel krzemowy z pamięciami wykonanymi w technologii 32 nm. Oznacza to, że Intel pokonał już najważniejsze przeszkody i jest właściwie gotowy do próbnej produkcji procesorów w tym wymiarze technologicznym. CPU wytworzone w technologii 32 nm mają trafić na rynek w 2009 roku.

Antyekologiczna machina dla graczy

Jeszcze w bieżącym roku lub na początku następnego na rynek trafi SkullTrail, nowa platforma Intela dla najbardziej wymagających graczy. Konstruktorzy tego komputera nie przejmowali się o zużyciem energii. Rozwinęli znaną już platformę V8, w istocie serwerową, zaadoptowaną do potrzeb użytkownika domowego platformą. Jej płyta główna wyposażona jest w cztery gniazda na karty graficzne PCI Express 2.0. Intel potwierdził, że jeśli tylko NVIDIA opracuje odpowiednie sterowniki, to SkullTrail nie będzie miał żadnych problemów z obsługą QuadSLI, złożonego z czterech kart graficznych. Na platformie mają być zainstalowane dwa 4-rdzeniowe procesory Penryn. Wątpliwości budzi jedynie zastosowanie serwerowego chipsetu Stoakley, obsługującego wyłącznie nietypowe i drogie pamięci FB-DIMM. Projekt nie sugeruje jednak, że jest to model serwerowy. Przywołuje na myśl konstrukcje dla wymagających graczy - płyta jest dobrze pomyślana, ma rozsądnie rozmieszczone komponenty i sporo miejsca na ponadwymiarowe układy chłodzenia.

Dwa w jednym

W roku 2009 Intel zaprezentuje swój pierwszy rdzeń graficzny zintegrowany z procesorem, wykonany w technologii 45 nm. Nie podano jego wydajności, można się jednak spodziewać, klasy podstawowej lub średniej. Wcześniej, na początku przyszłego roku zobaczymy zintegrowane (ale jeszcze z chipsetem) układy graficzne wykonane w technologii 65 nm. W 2010 roku do komputerów trafią całkowicie nowe procesory ze zintegrowanymi układami graficznymi, wykonane w technologii 32 nm. Intel pracuje też nad własnym procesorem graficznym dla wymagających. Nie powiedziano tego oficjalnie, lecz najprawdopodobniej będzie oparty na GPU zwanym roboczo Larabee. Ten wielordzeniowy programowalny układ może pełnić różnorodne funkcje - od superwydajnego procesora graficznego po specjalizowany, zajmujący się symulacjami zjawisk fizycznych. Nie należy jednak spodziewać się go wcześniej niż pod koniec przyszłego roku.

USB i PCI Express 3.0

Na IDF przedstawiono założenia nowych wersji popularnych interfejsów, m.in. USB 3.0. Ma być cyfrowym interfejsem optycznym, lecz jednocześnie, dzięki integracji w kablu przewodnika miedzianego, kompatybilnym z wcześniejszymi wersjami standardu. W skład grupy pracującej nad nim wchodzą m.in. HP, Microsoft, Texas Instruments, NEC oraz NXP. Pełna wersja specyfikacji będzie gotowa w pierwszej połowie 2008 roku. Wydajność wzrośnie 10-krotnie w stosunku do USB 2.0, które dysponuje przepustowością na poziomie 480 Mb/s. Nowy standard ma być również energooszczędny. Na IDF zaprezentowano pierwsze przewody do niego - z pozoru nie różnią się od obecnych, lecz we wtyczce można zauważyć elementy odpowiedzialne za transmisję światłowodową. Podczas gdy do użytku wchodzą pierwsze płyty z obsługą standardu PCI Express 2.0 (chipset Intel X38 do najwydajniejszych desktopów i Xeon 5400 do platform serwerowych) znane już są podstawowe założenia kolejnej wersji standardu, PCI Express 3.0. Przepustowość ma wzrosnąć 2-krotnie w porównaniu z PCI Express 2.0, zarządzanie energią będzie dynamiczne, przewiduje się łączenie operacji w zestawy, które system zidentyfikuje jako jeden proces. Specyfikacja PCI Express 3.0 ma być gotowa w 2009 roku, natomiast pierwsze produkty w nowym standardzie trafią na rynek rok później.


Zobacz również