Specyfikacja techniczna

AIR-DUCT Tak
Akceptowalny format płyty głównej micro-ATX
Czujnik otwarcia obudowy nie
Głębokość 438
Gniazdo mikrofonowe na panelu przednim 1
Gniazdo słuchawkowe na panelu przednim 1
Gniazdo USB na panelu przednim 2
Ilość miejsc na dodatkowe wentylatory 2
Ilość slotów rozszerzeń 7
Ilość zatok 3,5 2
Ilość zatok 3,5 2
Ilość zatok 5,25 2
Kod Producenta AM-SWIN-13-MP_500A-0020
Kolor obudowy czarny plus srebrny
Moc zasilacza 500
Montaż beznarzędziowy nie
PFC tak
Producent Modecom
Producent zasilacza MODECOM PREMIUM
Szerokość 180
Typ obudowy Mini Tower ATX
www http://www.modecom.pl/opis.php?id=415&category=3&lang=pl
Wysokość 360