Firma AMD otwiera targi Computex 2019, zapowiadając rychłe wprowadzenie przełomowych produktów

Firma AMD miała dziś zaszczyt poprowadzić keynote rozpoczynających się targów Computex 2019 i przy tej okazji zapowiedziała szereg przełomowych technologii, jakie wkrótce wprowadzi na rynek:


Firma AMD miała dziś zaszczyt poprowadzić keynote rozpoczynających się targów Computex 2019 i przy tej okazji zapowiedziała szereg przełomowych technologii, jakie wkrótce wprowadzi na rynek. Podsumujmy w skrócie:

  • „Zen 2” – to nowa generacja rdzenia procesorów AMD Ryzen i EPYC, która znacząco wykracza ponad historyczny trend generacyjnych wzrostów wydajnościowych – to aż o 15% wyższy współczynnik przetwarzanych instrukcji na cykl zegara (IPC), 7-nanometrowy proces produkcji, a także szereg innych ulepszeń.
  • 3 generacja AMD Ryzen do komputerów stacjonarnych – nowa seria procesorów wykorzystuje 7-nanometrowe rdzenie Zen, innowacyjną architekturę chipletową, a także jest pierwszą zgodną ze standardem PCIe 4.0. W serii tej po raz pierwszy pojawia się procesor z kategorii Ryzen 9, który dysponując 12 rdzeniami i 24 wątkami wprowadza do tradycyjnych komputerów PC zupełnie niespotykaną jakość i moc.
  • RDNA – to nowa architektura kart graficznych do grania, która produkowana jest w 7 nm i oferuje wiele ulepszeń wydajnościowych, w tym zgodność ze standardem PCIe 4.0.
  • 2x więcej mocy EPYC – firma AMD zademonstrowała wydajność nadchodzącej nowej generacji procesorów serwerowych, które nawet dwukrotnie wyższą wydajność niż konkurencyjne.

Do dr Su dołączyli na scenie tacy liderzy jak korporacyjna wiceprezes ds. platform systemów operacyjnych Microsoft, RoanneSones, dyrektor generalny Asus Joe Hsieh, jeden z dyrektorów generalnych Acer - JerryKao i szereg innych przedstawicieli ważnych graczy branżowych, aby przedstawić to, jak szeroki i głęboki jest ekosystem wydajnych procesorów i układów graficznych AMD.

- 2019 rok staje się niewiarygodnym startem dla AMD w miarę jak świętujemy 50 lat innowacji oraz dostarczania wiodących produktów, które przesuwają granice tego, co możliwe przy użyciu technologii obliczeniowych i graficznych. — powiedziała Dr Su — Dokonaliśmy znaczących strategicznych inwestycji w następnej generacji rdzenie, przełomowe podejście do projektowania w oparciu o chiplety i zaawansowany proces technologiczny, aby dostarczyć wiodące 7-nanometrowe produkty do ekosystemu wydajnych technologii obliczeniowych. Jesteśmy niezwykle podekscytowani mogąc zaczynać targi Computex 2019 razem z naszymi partnerami branżowymi przygotowując wprowadzenie na ryneknastępnej generacji procesorów Ryzen do komputerów stacjonarnych, serwerowych procesorów EPYC i nowych kart graficznych Radeon RX

Nowości w dziedzinie wydajnych komputerów stacjonarnych

AMD zapowiedziało wprowadzenie 3 generacji AMD Ryzen, czyli najbardziej zaawansowanego na świecie procesora do komputera stacjonarnego, który ma zapewniać "przełomową wydajność w grach, pracy i aplikacjach do tworzenia treści cyfrowych". Procesory te bazują na nowej architekturze rdzenia „Zen 2” oraz wykorzystują chiplety w projekcie,a także powinny zaoferować więcej kluczowej dla wydajności pamięci podręcznej w układzie niż kiedykolwiek wcześniej, aby uzyskać elitarną wydajność w grach. Ponadto wszystkie 3 generacji procesory Ryzensą jako pierwsze na świecie wsparte gotowością do obsługi technologii PCIe 4.0, która - działając w najbardziej zaawansowanych płytach głównych, kartach graficznych i pamięciach masowych, jakie są dostępne - ustanawia nowy standard w wydajności oraz zapewnia najlepsze możliwości klientom.

Wraz z 3 generacją procesorów AMD Ryzen dla komputerów stacjonarnych, firma AMD wprowadziła nową kategorię Ryzen 9, w skład której wchodzi 12-rdzeniowy, 24-wątkowy model Ryzen 9 3900X. Poza modelem powiększającym zakres wydajnościowy platformy AM41w tej rodzinie znajdą się też 8-rdzeniowe procesory Ryzen 7 oraz 6-rdzeniowe Ryzen 5.

W czasie przemówienia dr Su przedstawiła szereg testów, które pokazały wydajność 3 generacji procesorów Ryzen na tle konkurencyjnych produktów:

  • w renderingu w czasie rzeczywistym procesor Ryzen 7 3700X zaoferował o 1% większą wydajność w działaniu jedno-wątkowym oraz o 30% większą w wielowątkowym względem i7-9700K.
  • w grze PlayerUnknown’sBattlegrounds procesor Ryzen 7 3800X osiągnął poziom wydajności i9-9900K.
  • w teście BlenderRender procesor Ryzen 9 3900X okazał się o 16% szybszy od i9-9920X.

Specyfikacja i dostępność 3 generacji procesorów AMD Ryzen do komputerów stacjonarnych:

Firma AMD ponadto wprowadziła nowy chipset X570 dla platformy AM4, który jako pierwszy obsługuje standard PCIe 4.0 i który pokazał 42% wyższą wydajność nośników danych - w porównaniu zPCIe 3.0. Stanowi on rozwiązanie dla wydajnych kart graficznych, urządzeń sieciowych, nośników NVMe i wielu innych. Dzięki podwojeniu przepustowości PCIe 4.0 na płytach z chipsetem X570 (względem PCIe 3.0), entuzjaści PC mogą uzyskać więcej wydajności i elastyczności przy budowie swoich unikalnych systemów. X570 to największy ekosystem gotowych podzespołów w historii AMD – to ponad 50 nowych modeli płyt głównych, które są spodziewane od takich firm jak ASRock, Asus, Colorful, Gigabyte, MSI, to także nośniki danych zgodne z PCIe 4.0 od partnerów, takich jak Galaxy, Gigabyte czy Phison. 3 generacja procesorów AMD Ryzen do komputerów stacjonarnych powinna być dostępna w sprzedaży na całym świecie 7 lipca 2019 roku.

Ponadto najwięksi producenci OEM i integratorzy systemów, w tym Acer, Asus, CyberPowerPC, HP, Lenovo i MAINGEAR dodatkowo wzmocnili to już silne wsparcie dla nowych platform poprzez ogłoszenie planów zaoferowania w nadchodzących miesiącach stacjonarnych systemów dla graczy z 3 generacji procesorami AMD Ryzen.

Nowości w dziedzinie wydajnych układów graficznych dla graczy

Firma AMD ujawniła RDNA, czyli następną fundamentalną architekturę układów dla graczy, która została zaprojektowana by nadać kierunek rozgrywce na komputerach, konsolach i w chmurze w nadchodzących latach. Wraz z nowym projektem jednostki obliczeniowej RDNA w porównaniu z poprzedniej generacji architekturą GCN powinna dostarczyć niewiarygodną wydajność, efektywność energetyczną oraz efektywność pamięci w mniejszym układzie. Spodziewany 1,25-krotnie lepszy stosunek wydajności do taktowania i 1,5-krotnie lepszy stosunek wydajności do zużytej energii w porównaniu do GCN przekłada się na większą wydajność przy mniejszym poborze energii i obniżonych opóźnieniach.

Architektura RDNA będzie napędzać nadchodzące 7-nanometrowe karty graficzne AMD Radeon serii RX 5700, które będą wyposażone w wydajną pamięć GDDR6 i obsługę interfejsu PCIe 4.0.

W trakcie przemówienia dr Su zaprezentowała moc RDNA i jedną z nowych kart graficznych AMD Radeon serii RX 5700 w bezpośrednim porównaniu z kartą RTX 2070 w grze Strange Brigade i z tego porównania produkt AMD wyszedł zwycięsko oferują niesamowite ok. 100 klatek na sekundę.

Karty graficzne AMD Radeon serii RX 5700 powinny być dostępne w lipcu 2019 roku. Więcej informacji na ich temat zostanie ujawnione w trakcie transmisji z konferencji E3 10 czerwca 2019 o 15:00 czasu lokalnego.

Nowości w dziedzinie produktów dla centrów danych

Działalność AMD na gruncie centrów nabiera rozpędu dzięki zainteresowaniu klientów, wygrywając w aplikacjach od największych środowisk chmurowych po eksaskalarne superkomputery i kapitalizując olbrzymie możliwości rynkowe zarówno procesorów AMD EPYC, jak i AMD Radeon Instinct. W trakcie przemówienia dr Su podzieliła się dalszymi przewidywaniami wokół następnej generacji procesorów AMD EPYC i po raz pierwszy zademonstrowała porównanie serwerowej platformy z 2 generacji procesorem AMD EPYC na tle konkurencji. Ta demonstracja pokazała serwer 2P z 2 generacji procesorami AMD EPYC naprzeciwko serwera 2P z procesorami Intel Xeon 8280 w teście w aplikacji NAMD Apo1 v2.12. System z dwoma przedprodukcyjnymi 2 generacji procesorami AMD EPYC pokonał system z dwoma Xeonami uzyskując ponad 2-krotną przewagę w teście NAMD.

Na koniec firma Microsoft ogłosiła osiągnięcie wcześniej nieosiągalnego poziomu wydajności w obliczeniowej dynamice płynów przy wykorzystaniu chmurowej instancji Azure HB na bazie systemu z 1 generacji procesorem AMD EPYC. Wykorzystując niezwykłą przepustowość procesora AMD EPYC system Azure HB skalował wydajność aplikacji Siemens Star -CCM+ na ponad 11 500 rdzeniach w symulacji Le Mans 100 Million Cell, co jest wartością dalece wykraczającą poza wcześniej uzyskany poziom 10 000. „Wirtualne maszyny Azure serii HB zmieniają zasady gry w dziedzinie obliczeń wysokiej wydajności (HPC) w chmurze. Po raz pierwszy klienci HPC mogą skalować swoje zadania MP na dziesiątkach tysięcy rdzeni w połączeniu z elastycznością chmury oraz wydajnością i ekonomią, która rywalizuje z klastrami typu „on-premise” — powiedział NavneetJoneja, dyrektor produktowy Azure Virtual Machines w Microsoft Corp. — Liczymy, że te nowe elementy oferty Azure będą czynić znakomite rzeczy dla innowacji i produktywności w oparciu o HPC.”

2 generacja serwerowych procesorów AMD EPYC powinna zapewnić nawet 2-krotnie większą wydajność per gniazdo i nawet 4-krotnie większą wydajność w operacjach zmiennoprzecinkowych per gniazdo w porównaniu z poprzednią generacją. Ta rodzina procesorów powinna zadebiutować w 3 kwartale 2019.