Intel ujawnia Ice Lake Core oraz "Projekt Athena" dla laptopów

Na odbywających się targach CES 2019 Intel ujawnił mikroprocesory Ice Lake Core, tworzone w procesie technolgoicznym 10 nm udział w "Projekcie Atena".

Intel poświęcił większość swojej prezentacji nowej serii procesorów Intel Core. Będzie ona nosić nazwę “Ice Lake” i zadebiutuje na rynku w komputerach PC marki Dell i innych producentów. Procesory te wykonywane są w procesie technologicznym 10 nm na bazie architektury Sunny Cove (podobnie jak doskonale znana rodzina Coffee Lake). Ponadto producent zaskoczył wszystkich, prezentując warstwowy procesor, złożony z chipsetów Atom i Core. Powstał w ramach "Projektu Atena", mającego na celu stworzenie wydajnego procesora dla następnej generacji ultrabooków.

Gregory Bryant, wiceprezes Intela oraz główny menadżer należącej do niego Client Computing Group, powiedział, że "w świecie połączonych urządzeń PC jest tym, na czym skupiają użytkownicy. Dane są obecnie wszędzie, a my jesteśmy we wczesnej fazie nowej ery komputerów."

Intel ujawnił już wcześniej należący do rodziny Coffee Lake model Core i9-9900K - jest to obecnie najszybszy procesor gamingowy, jednak jego cena to ok. 1800 złotych (500 USD). Bryant zapowiedział pięć nowych egzemplarzy z tej serii, jednak kosztujących znacznie taniej - będą to modele i3 oraz i5. Pierwsze desktopowe procesory dziewiątej generacji pojawią się na rynku pod koniec stycznia, a kolejne w drugim kwartale 2019 wraz z ich wersją mobilną z serii H, dedykowaną specjalnie notebookom gamingowym.

Ice Lake - procesory nowej generacji

Bryant powiedział: "ludzie oczekują platformy, z której będą mogli korzystać na wszystkie sposoby". W odpowiedzi na to zaprezentowano procesor nowej generacji - Ice Lake, o którym wzmianki krążyły już od 2017 roku. Jest to następca 1-nanometrowego Cannon Lake, stworzony na bazie architektury Sunny Cove. Jego najważniejsze cechy to integracja Thunderbolt 3, grafika Gen 11, Wi-fi 6 i DL Boost - technologia usprawniająca wydajność aplikacji działających w systemie. Intel zademonstrował inteligentne wyszukiwanie przy użyciu tego rozwiązania - odbywało się ono dwukrotnie szybciej niż normalnie. Procesory Ice Lake mają wejść na rynek w okresie wakacyjnym. Wracając do architektury - w ubiegłym miesiącu Intel zaprezentował niektóre szczegóły techniczne, np. ilość instrukcji wykonywanych równocześnie (pięć) oraz podstawowa wydajność. Póki co tajemnica pozostają najważniejsze parametry - ilość rdzeni oraz częstotliwość taktowania.

Podczas prezentacji Sam Burd, szef Client Solutions Group w Dell, pojawił się na scenie z notebookiem Dell XPS - pod jego obudowa pracował jeden z pierwszych procesorów Ice Lake. Niespodziewanym gościem był prezes Tomcast, Tony Werner, który zapowiedział dupleksowy transfer danych - będzie możliwe jednoczesne wysyłanie i odbieranie danych z szybkością 10 Gbps. Dla Ice Lake to niezwykle istotne, ponieważ procesor będzie odpowiedzialny za dystrybucję danych z modemów Comcast do urządzeń w sieci lokalnej. Wspomniane wcześniej Wi-fi 6 to efekt współpracy Intel i Comcast nad 802.11 ax.

Ponadto Bryant zapowiedział kontynuację współpracy z Olympics, pozwalającą na używanie wideo w wysokiej rozdzielczości i 3D.

Project Athena: nowa generacja smukłych PC

Intel ogłosił na konferencji, że bierze aktywny udział w rozwoju ultrabooków w ramach "Projektu Atena". Za dużo nie ujawniono - wiemy tylko tyle, że nowa generacja smukłych urządzeń przenośnych ma mieć znacznie lepsze osiągnięcia pod kątem czasu pracy baterii, stabilności połączenia Wi-fi oraz responsywności. Intel wraz z parterami pracują także nad ustaleniem certyfikatów oraz standardów dla Athena PC.

Lakefield: warstwowy procesor

W grudniu 2018 roku Intel ogłosił zaawansowane pracy nad procesorem warstwowym, który miałby ogromny wpływ na produkcję elektroniki na świecie. Technologia nazwana roboczo Foveros pozwala na tworzenie warstw chipów logicznych, aby radykalnie zmniejszyć wymagania przestrzenne procesorów wielordzeniowych. Próby skończyły się sukcesem, a Bryant zapowiedział procesor nazwany Lakefield, który składa się z czterech chipów Atom i nieujawnionego procesora o architekturze Sonny Cove. Takie rozwiązanie pozwala na tworzenie znacznie lżejszych i smuklejszych urządzeń przenośnych. Pierwsze procesory tego typu mają trafić do produkcji w 2019 roku.

Ponadto w trakcie konferencji zapowiedziano kilka rozwiązań dla zastosowań biznesowych i IT:

  • procesor sieciowy Nervana NNP-I dla przyśpieszania procesów jak np. wyszukwianie
  • serwerowa wersja procesorów Ice Lake 10 nm (na rok 2020)
  • 10 nm SoC (System-on-a-chip) ”Snow Ridge"dla 5G
  • wprowadzenie do sprzedaży Xeon “Cascade Lake” w pierwszej połowie 2019