Intel zaprezentuje nowy system chłodzenia do laptopów na CES 2020

Intel planuje zadbać o odpowiednie chłodzenie komputerów przenośnych, które ma być ciche i wydajne.

Spodziewamy się, że Intel na targach Consumer Electronics Show 2020, które rozpoczną się już 7 stycznia 2020 roku w Las Vegas zaprezentuje nowy, zaawansowany technicznie system chłodzenia, który pozwoli ultramobilnym komputerom przenośnym znacznie efektywniej odprowadzać ciepło. Niestety pomimo stosowania coraz wydajniejszych energetycznie układów produkowanych w coraz bardziej zaawansowanym procesie technologicznym, producenci nadal mają problem z wychładzaniem konstrukcji.

Źródło: techadvisor.co.uk

Źródło: techadvisor.co.uk

Dzięki komorom parowym i grafitowi nowe rozwiązanie niebieskich ma zapewnić nawet o 30 procent większą skuteczność. Informacje przekazane przez DigiTimes wskazują, że nowe rozwiazanie wykorzystuje zarówno komorę parową, jak i arkusze grafitowe, co w połączeniu ma zapewnić skutecznie obniżenie temperatury. Rozwiązanie to ma zastąpić w niedalekiej przyszłości klasyczne systemy chłodzenia, które stosowane są obecnie pod klawiaturą. Ideą Intel'a jest odprowadzenie ciepła spod klawiatury do dolnej części ekranu, skąd może być efektywniej wyprowadzane poza konstrukcję komputera.

Nowy system chłodzenia ma zostać wprowadzony również w związku z Project Athena. Rozwiązanie to głosi o zwiększeniu wydajności chłodzenia nawet o 30 procent, co idealnie odwołuje się do informacji przedstawionych przez DigiTimes. Dzięki nowemu, zaawansowanemu technicznie układowi chłodzenia producenci będą w stanie zbudować cieńsze i wydajniejsze systemy chłodzenia, czego konsekwencją będzie pojawienie się na rynku jeszcze smuklejszych komputerów z wydajnymi procesorami.

Chłodzenie parowe od niedawna jest z powodzeniem stosowane w wydajnych, kompaktowych konstrukcjach dla graczy.

Zdradzono już, że kilku bliskich partnerów firmy Intel zaprezentuje nowe układy chłodzenia w swoich komputerach na targach CES 2020. Aby zastosować system chłodzenia wymyślony przez Intel'a producenci muszą poświęcić sporo pracy na przebudowanie zawiasów matrycy, która zawierać będzie grafit odprowadzający ciepło z wnętrza obudowy.

Źródło: techspot.com