MediaTek Dimensity 800 - nowy chipset z 5G dla średniaków

Najnowsze rozwiązanie od MediaTek'a wprowadzi obsługę 5G do tańszych smartfonów.

Sieć 5G coraz szybciej staje się dobrem powszechnie dostępnym. Na początku jedynie najdroższe wersje flagowych smartfonów posiadały dodatkowy modem 5G, a sieć dostępna była jedynie dla nielicznych. Obecnie w samych Stanach Zjednoczonych ponad 30 miast posiada stacje bazowe sieci 5G. MediaTek na krótkiej konferencji prasowej w Pekinie zaprezentował nowy chipset Dimensity 800, który jest młodszym i tańszym bratem Dimensity 1000L. Producent deklaruje, że rozwiązanie to trafi do sporej liczby smartfonów, które pojawią się na rynku w 2020 roku.

Źródło: gsmarena.com

Źródło: gsmarena.com

Przedstawiciele MediaTek'a nie zdradzili żadnych specyfikacji technicznych, ani szczegółów. Poinformowano jedynie, że szczegółowe informacje na temat Dimensity 800 pojawią się podczas trwania targów CES 2020 w Las Vegas.

Oczekuje się, że Dimensity 800 będzie w stanie konkurować ze smartfonami opartymi na procesorach Huawei Kirin z serii 800 oraz chipsetami Snapdragon z serii 700 produkcji Qualcomm'a. W chwili obecnej wiadomo jedynie, że za łączność odpowiadać będzie modem Helio M70, który oficjalnie został wprowadzony na początku 2019 roku. Posiada on możliwość pobierania danych z prędkością do 4,7 Gbps oraz wysyłania danych z prędkością do 2,5 Gbps. Helio M70 kompatybilny jest z sieciami SA, jak i NSA.

Obecnie modem Helio M70 został wykorzystany w procesorze Dimensity 1000/L. Ten SoC (System on Chip) posiada cztery rdzenie wysokiej wydajności Cortex A77 oraz cztery energooszczędne rdzenie Cortex A55. MediaTek obiecuje poprawę wydajności i żywotności baterii o 20 procent w stosunku do chipsetów wykorzystujących rdzenie Cortex A76.

Oficjalna premiera Dimensity 800 zaplanowana jest na 7 stycznia 2020 roku - pierwszy dzień trwania targów Consumer Electronics Show w Las Vegas.

Źródło: gsmarena.com, ithome.com