MediaTek Dimensity 800 - nowy chipset z 5G dla średniaków

Sieć 5G coraz szybciej staje się dobrem powszechnie dostępnym. Na początku jedynie najdroższe wersje flagowych smartfonów posiadały dodatkowy modem 5G, a sieć dostępna była jedynie dla nielicznych. Obecnie w samych Stanach Zjednoczonych ponad 30 miast posiada stacje bazowe sieci 5G. MediaTek na krótkiej konferencji prasowej w Pekinie zaprezentował nowy chipset Dimensity 800, który jest młodszym i tańszym bratem Dimensity 1000L. Producent deklaruje, że rozwiązanie to trafi do sporej liczby smartfonów, które pojawią się na rynku w 2020 roku.

Przedstawiciele MediaTek'a nie zdradzili żadnych specyfikacji technicznych, ani szczegółów. Poinformowano jedynie, że szczegółowe informacje na temat Dimensity 800 pojawią się podczas trwania targów CES 2020 w Las Vegas.

Oczekuje się, że Dimensity 800 będzie w stanie konkurować ze smartfonami opartymi na procesorach Huawei Kirin z serii 800 oraz chipsetami Snapdragon z serii 700 produkcji Qualcomm'a. W chwili obecnej wiadomo jedynie, że za łączność odpowiadać będzie modem Helio M70, który oficjalnie został wprowadzony na początku 2019 roku. Posiada on możliwość pobierania danych z prędkością do 4,7 Gbps oraz wysyłania danych z prędkością do 2,5 Gbps. Helio M70 kompatybilny jest z sieciami SA, jak i NSA.

Obecnie modem Helio M70 został wykorzystany w procesorze Dimensity 1000/L. Ten SoC (System on Chip) posiada cztery rdzenie wysokiej wydajności Cortex A77 oraz cztery energooszczędne rdzenie Cortex A55. MediaTek obiecuje poprawę wydajności i żywotności baterii o 20 procent w stosunku do chipsetów wykorzystujących rdzenie Cortex A76.

Oficjalna premiera Dimensity 800 zaplanowana jest na 7 stycznia 2020 roku - pierwszy dzień trwania targów Consumer Electronics Show w Las Vegas.

Źródło: gsmarena.com, ithome.com