MediaTek Dimensity 9000+ zmienia balans na rynku procesorów mobilnych

MediaTek zaprezentował nowy flagowy chipset do smartfonów, Dimensity 9000+. Jest to niewielka aktualizacja Dimensity 9000, który został wprowadzony na rynek kilka miesięcy temu. Ponadto jest to odpowiedź firmy MediaTek na Snapdragona 8+ Gen 1, który został ogłoszony kilka tygodni temu, a także na Exynosa 2200 od Samsunga.

Dimensity 9000+ jest wykonany w 4 nm procesie produkcyjnym firmy TSMC. Oferuje on wyższe prędkości zegara dla CPU i GPU w porównaniu do standardowego Dimensity 9000. Posiada jeden rdzeń CPU Cortex-X2 taktowany zegarem 3,2 GHz, trzy rdzenie CPU Cortex-A710 taktowane zegarem 2,85 GHz oraz cztery rdzenie CPU Cortex-A510 taktowane zegarem 1,8 GHz. Procesor graficzny Mali-G710 MC10 może obsługiwać ekrany Full HD+ z częstotliwością 180 Hz i ekrany QHD+ z częstotliwością 144 Hz.

Zobacz również:

• Tani smartfon nie musi być wcale słaby. Oto najlepsze modele do 1500 zł

Dimensity 9000+ zapewnia nieco wyższą wydajność CPU i GPU

MediaTek twierdzi, że wydajność CPU wzrosła o 5%, a wydajność GPU o 10%. Układ posiada 8 MB pamięci podręcznej L3, 6 MB pamięci podręcznej na poziomie systemu oraz wsparcie dla LPDDR5X RAM. Podobnie jak większość innych układów z wyższej półki, obsługuje on pamięć masową UFS 3.1, a obsługa kamer o rozdzielczości do 320 MP i nagrywanie wideo 4K 60 klatek na sekundę w jakości HDR10+ jest możliwe dzięki Imagiq 790 ISP.

Co jednak jest dość zaskakujące, zintegrowany modem 5G nadal nie obsługuje fal mmWave 5G, co było również największą wadą Dimensity 9000. Dzięki technologii 5G sub-6GHz i zaawansowanej agregacji nośników, Dimensity 9000+ osiąga maksymalną prędkość pobierania 7 Gbps. Urządzenie jest wyposażone w Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, GPS o dwóch częstotliwościach, NFC oraz USB 3.1 typu C.

Zapytany o znaczenie tej aktualizacji, dr Yenchi Lee, zastępca dyrektora generalnego działu Wireless Communications Business Unit w firmie MediaTek, powiedział:

Opierając się na sukcesie naszego pierwszego flagowego chipsetu 5G, Dimensity 9000+ zapewnia producentom urządzeń dostęp do najbardziej zaawansowanych funkcji o wysokiej wydajności i najnowszych technologii mobilnych, dzięki czemu ich topowe smartfony będą się wyróżniać.

Samsung ma przed sobą nie lada wyzwanie

Według ostatnich informacji, Samsung może nie wyprodukować nowego, flagowego układu Exynos przez najbliższe dwa lata. W pochodzącym z Korei Południowej raporcie czytamy, że Samsung zamierza w lipcu uruchomić specjalny zespół składający się z ponad 1000 inżynierów, którego zadaniem będzie skomercjalizowanie pierwszego chipsetu dla urządzeń Galaxy w 2025 roku. Firma postrzega ten projekt jako kluczowy dla poprawy swojej konkurencyjności w dziedzinie półprzewodników bez pamięci.

Exynos jest układem ogólnego przeznaczenia, ponieważ Samsung dostarcza go także innym producentom. Inaczej jest w przypadku M1 firmy Apple, który jest używany wyłącznie w urządzeniach tej firmy. Układy Exynos jednak z trudem konkurowały z flagowymi produktami firmy Qualcomm. Nawet jeśli kilka lat temu Samsung porzucił ideę niestandardowych rdzeni CPU, współpraca z AMD w zakresie mobilnej grafiki nie wystarczyła, aby poprawić los Exynosa 2200. Co więcej, w serii Galaxy S22 zastosowano więcej układów Snapdragon 8 Gen 1 niż w Exynos 2200.

Ten nowy chipset, nad którym pracuje Samsung, pozostanie na wyłączność dla własnych urządzeń tej firmy. Być może zobaczymy go również w urządzeniach składanych. Plotka o tym, że Samsung nie wprowadzi nowego chipsetu Exynos w 2023 i 2024 roku jest dość zaskakująca. Oznaczałoby to, że flagowe modele Galaxy S23 i S24 będą całkowicie korzystać z układów Qualcomm.

Rzecznik prasowy firmy Samsung, zapytany o los układów Exynos, podzielił się następującym oświadczeniem:

Podczas gdy stale współpracujemy z klientami w celu opracowania konkurencyjnych procesorów mobilnych, nie podjęto jeszcze żadnej konkretnej decyzji.