TSMC ogłasza przełom w rozwoju chipów 1 nm

Producenci układów szukają czegoś, co zastąpi silikon, którego możliwości wyeksploatowano już niemal do końca. TSMC chwali się, że dokonało ważnego odkrycia.

Ponieważ w technice udało się wszystko wycisnąć z silikonu, czas znaleźć sposób, aby upchnąć więcej tranzystorów na tym samym obszarze. IBM już wcześniej donosiło o możliwości tworzenia w litografii 2 nm, a teraz TSMC idzie jeszcze dalej. Plany wprowadzenia litografii 1 nm to efekt współpracy z Narodowym Instytutem Tajwanu oraz amerykańskim MIT (Massachusetts Institute of Technology). Współpraca ta doprowadziła do wynalezienia pół-metalicznego bizmutu. Ten materiał ma umożliwić produkowanie układów w 1 nm. W miarę zmniejszania wielkości chipów producenci natykają się na problem większego oporu oraz niższego przewodzenia prądu.

Pół-metaliczny bizmut pozwala na zmniejszenie oporu wraz z równoczesnym zwiększeniem ilości dostarczanego prądu, co umożliwia na zachowanie wcześniejszej wydajności - lub nawet jej podniesienie - przy jednoczesnym zmniejszeniu wielkości układów. Na razie nie możemy jednak mówić o sukcesie - trwają dopiero testy pierwszych układów 1 nm i nie wiadomo, czy przyniosą oczekiwane rezultaty. W chwili obecnej najpowszechniejszy proces produkcyjny to 5 nm, ale już pod koniec bieżącego roku ma zastąpić go 3 nm. Pozostaje tylko oczekiwać na wyniki eksperymentów z litografią 1 nm.

Źródło: Neowin