Uwaga! Procesor AMD może puścić płytę główną z dymem [AKTUALIZACJA]

Na szczęście można uniknąć tego zjawiska.

Fot.: TechSpot

W internecie pojawiło się sporo informacji związanych z układem Ryzen 7 7800X3D, który zadebiutował niecałe dwa miesiące temu. Niestety - nie są to dobre wieści. U kilku osób zdarzyło się, że procesor uległ nagłemu przegrzaniu, za którym szło uszkodzenie płyty głównej. Model ten ma korzysta z autorskiej technologii producenta 3D V-Cache, dzięki której osiąga wysoką wydajność oraz doskonale sprawdza się przy grach oraz obróbce materiałów wideo. Informacje o przepalaniu podzespołów pojawiły się na Reddicie, pierwszy zgłosił je użytkownik o pseudonimie Speedrookie. Szybko doszły do nich kolejne od innych.

Sprawa dotyczy różnych płyt głównych - w wymienianych przez użytkowników widzimy m.in. Asus ROG Strix X670-E. Jednak w pierwszym zgłoszonym przypadku okazało się, że użytkownik podkręcił profil pamięci EXPO. Do przegrzania doszło podczas aktualizacji BIOSu z wersji 0922 na 1101. Oczywiście aktualizacja nie powiodła się. Asus odmówił zwrotu płyty, ponieważ gwarancja nie uwzględnia problemów spowodowanych przez modyfikowane komponenty AMD. Wspomniany Speedrookie na podstawie swoich doświadczeń doradza: jeśli aktualizujesz BIOS, koniecznie wyłącz EXPO na czas przeprowadzenia operacji.

Zobacz również:

  • Windows zmienia sterowniki AMD na... starsze
  • Najlepsze oferty na procesory. Podpowiadamy, gdzie kupić najtaniej [07-04-2023]
  • Jaki odkurzacz bezprzewodowy wybrać? Na co zwrócić uwagę podczas zakupu?

Ale czy na pewno problem ma związek z BIOSem? Użytkownik Twittera o nicku HXL zauważył, że Asus niespodziewanie usunął starsze wersje BIOS dla płyt głównych opartych o AMD X670. Póki co trwa śledztwo AMD w tej sprawie, a jego wyniki będą istotne dla każdego posiadacza procesorów Ryzen. Jeśli jesteś taką osobą, radzimy póki co wstrzymać się z aktualizowaniem BIOSu lub posłuchać rady Speedrookie i wyłączyć profile EXPO podczas aktualizowania BIOSu.

AKTUALIZACJA

AMD wydało oświadczenie, w którym potwierdza, że w przypadku podkręconych profili można nastąpić wzrost napięcia, który uszkodzi płytę główną oraz pady. Sprawa jest dokładnie badana przy wydajnej współpracy partnerów, czyli producentów płyt. Wkrótce powinno pojawić się rozwiązanie, dzięki któremu będzie bezpiecznie można korzystać z układów Ryzen 7000X3D w każdej sytuacji.

Źródło: TechSpot


Nie przegap

Zapisz się na newsletter i nie przegap najnowszych artykułów, testów, porad i rankingów: