iPhone - tak wygląda od środka

Wg iSuppli koszty podzespołów zastosowanych w droższym modelu iPhone'a, wycenionym na 599 USD, wynoszą ok. 250 USD, w tańszym (499 USD) - 225 USD. Nie uwzględniono kosztów logistycznych i opłat licencyjnych za wykorzystane patenty. Różnica wynika z różnej ilości zastosowanej pamięci flash.

Do najbardziej kosztownych należy zaliczyć 3,5-calowy, panoramiczny wyświetlacz dotykowy, wyceniony na ok. 27 USD. Jak informuje jeden z analityków iSuppli, koszt ekranu przewyższył przewidywania firmy. Po prawej stronie widoczny jest tylny panel wyświetlacza.

Na zbliżeniu widoczna jest dolna część płytki drukowanej urządzenia. W slocie (1) mieście się karta SIM. Warto przypomnieć, że iPhone na chwilę obecną nie tylko nie może być wykorzystywany w sieciach innego operatora, ale także jest przypisany do konkretnej karty SIM od firmy AT&T. Inna karty SIM po umieszczeniu w telefonie nie zostanie rozpoznana. Numerem 2 oznaczona jest pamięć programowalna o pojemności 8 MB.

Szerokość iPhone'a to 12 mm. Podzespoły umieszczone zostały wewnątrz obudowy w formie "sandwicza" - aby uzyskać do nich dostęp, należy rozłożyć obie strony tej elektronicznej kanapki.

Na zdjęciu numerem 1 oznaczona jest górna część płytki drukowanej, natomiast numerem 3 - moduł łączności Wi-Fi. Wejście słuchawkowe 3,5 mm i połączony obwód zamocowane są w lewym górnym rogu. Niektóre zestawy słuchawkowe mogą nie pasować do obecnego w iPhone'ie wejścia, konieczne jest więc stosowanie adapterów.

Widoczna tutaj płytka wypełniona jest elementami komunikacyjnymi: A - czterozakresowy odbiornik GSM/EDGE, B - wzmacniacz mocy, C - układ Bluetooth 2.0, D - moduł Wi-Fi 802.11 a/b/g, E - procesor, F - moduł zarządzania energią.

Bateria w iPhone'ie została umieszczona na stałe - nie można jej wymienić samemu - i zespolona z płytką interfejsów komunikacyjnych. Apple informuje, iż maksymalna liczba doładowań baterii wynosi 0d 300 do 400. Wymiana baterii wg obecnego cennika kosztuje ok. 85 USD i wymaga wysłania urządzenia do producenta.

Na widocznej tu płytce mieszczą się kluczowe podzespoły smartfonu. Jednym z najbardziej kosztownych elementów jest pamięć flash. 4-gogabajtowy moduł NAND, pokazany na zdjęciu, kosztuje ok. 24 USD, a 8-gigabajtowy - 48 USD. Moduły produkcji Samsunga to karty wysokiej gęstości (MLC - multi-level cell), którze pozwalają zapisać więcej danych, ale kosztem większego zapotrzebowania na energię.

Do najważniejszych komponentów urządzenia należą też: A - czujnik ruchu/przyspieszeniomierz, umożliwiający zmianę orientacji obrazu w zależności od położenia urządzenia, B - 24-bitowy interfejs wyświetlania, C - dekoder audio. Na górze po lewej widoczny jest aparat cyfrowy. Jednym z największych elementów wyposażenia jest procesor oznaczony logo Apple (D) - ARM1176JZF 620 MHz z 1 GB pamięci DDR SDRAM.

iPhone posiada 2-megapikselowy aparat cyfrowy, korzystający z czujnika obrazu CMOS (jego szacunkowy koszt to ok. 9,5 USD).