Platforma AM5, wszystko, co musisz wiedzieć przed zakupem płyty głównej dla procesorów Ryzen 5

Wraz z oficjalną premierą procesorów Ryzen 7000 nastąpi kres pewniej ery. AMD rezygnuje z długo wspieranych płyt głównych AM4. Nowe procesory dla komputerów stacjonarnych przeznaczone są na zupełnie nową platformę z gniazdem AM5 i nowymi chipsetami – B650, B650E, X670 i X670E. Który chipset jest lepszy i czym sugerować się przy zakupie nowej płyty głównej? Postanowiliśmy dokładnie omówić platformę AM5.

Co to jest chipset i jakie ma znacznie?

Najpierw jednak zacznijmy od podstaw. Co to jest chipset? Należy zauważyć, że płyta główna i chipset to nie to samo. Chociaż działają w połączeniu ze sobą, istnieją między nimi kluczowe różnice. Twój chipset jest zarówno centrum komunikacji danych, jak i kontrolerem ruchu, będąc jednocześnie wyznacznikiem funkcji, do których będziesz mieć dostęp na płycie głównej. Wiele z nich może być kluczowe przy zakupie - jak ilość obsługiwanych linii i dostępność slotów PCIe, możliwości przetaktowania procesora, czy wygląd i stopień rozbudowy interfejsu IO.

Zobacz również:

• AMD RYZEN 7000 3D Cache - ile kosztują? Gdzie kupisz najtaniej?
• Najlepsza płyta na AMD AM5 - jaki model wybrać?  
• Czego oczekujemy po CES 2023 – zrozumienia naszych potrzeb

W przypadku nowej platformy AMD zachowało ten sam schemat nazewnictwa, z jakim mieliśmy do czynienia w przypadku płyt głównych AM4. Odkąd w 2017 r. pojawiły się pierwsze układy Ryzen, topowym chipsetem zawsze był „X*70”. Płyty główne wykorzystujące ten chipset stosują bezkompromisowe podejście do funkcji, które są dostępne w danej generacji procesorów.

W przypadku układów „B*50” filozofia projektowania jest nieco inna. Te płyty główne przeważnie są przedstawicielami segmentu bardziej budżetowego i klasy średniej. Wciąż oferują konsumentom wiele funkcji, jednak z niektórych zrezygnowano, aby zachować niższą cenę. Przez ostatnie lata płyty "B*50" były bardziej przystępne cenowo niż konstrukcje "X*70", zapewniając podobną wydajność na domyślnych ustawieniach.

Niestety - nowe chipsety dla procesorów Ryzen 7000 nie do końca trzymają się zasady, którą AMD wyznaczyło w poprzednich generacjach. Zarówno chipsety B650E, jak i X670E to ekstremalne wersje, zapewniające więcej funkcji dzięki obecności interfejsu PCI-E 5.0, a także lepszej obsłudze przetaktowania. Z tego powodu zdecydowanie należy się spodziewać wzrostu ceny.

Nowy Socket i większe limity mocy

Gniazdo AM5 typu LGA posiada aż 1718 pinów. Podobnie jak w przypadku jednostek Intela, na samym procesorze będą tylko styki kontaktowe. System LGA pozwala na uzyskanie większej gęstości pinów, ale koszt produkcji jest nieco wyższy. Same procesory będą mniej podatne na uszkodzenia (procesory z pinami są szczególnie narażone na ich wygięcie, np. podczas upadku lub gdy chłodzenie zostanie nieostrożnie usunięte). Ale z kolei będziemy musieli teraz bardziej uważać na płytę główną. Przypadkowe wygięcie lub uszkodzenie pinów na płytach LGA to coś, co zdarza się rzadziej, ale znacznie trudniej jest je naprawić.

Dodatkowo maksymalne TDP nowych układów ZEN4 będzie wynosić nawet 170 W, a maksymalny pobór mocy (PTT) dla procesorów Ryzen 9 - aż 230 Watów. W celu zapewnienia odpowiedniego zasilania, platforma AM5 będzie wykorzystywać nową infrastrukturę zarządzania napięciem procesora o nazwie SVi-3 (AM4 miał SVi-2). SVi-3 będzie obsługiwać więcej faz, dokładniejszą kontrolę napięcia, a także powinien zapewnić możliwość szybszej jego zmiany. Powinno to poprawić, ale także pozwolić na wyższą wydajność.

Mimo całkowicie nowego socketu nie musimy kupować nowego chłodzenia. AMD potwierdziło kompatybilność z jednostkami przeznaczonymi dla AM4, pod warunkiem, że te korzystają z domyślnego backplate, w który jest wyposażona płyta główna. W innym przypadku będziemy zmuszeni wymienić ten element, ale większość producentów już przygotowuje specjalne zestawy zapewniające pełną zgodność, podobnie jak miało to miejsce w przypadku Intela i gniazda LGA1700.

PCIe 5.0 i DDR5

AMD potwierdziło, że procesory Ryzen 7000 będą obsługiwać tylko pamięć DDR5. Nie doczekamy się zatem płyt AM5 z obsługą starszych pamięci DDR4 (jak w przypadku Intela). Zatem konieczny będzie nowy RAM, jeśli planujemy zakup nowej platformy od czerwonych. Kontroler pamięci jest dwukanałowy, więc płyty główne będą wyposażone w maksymalnie cztery gniazda DIMM. Dodatkowo procesory dla gniazda AM5 będą obsługiwać interfejs PCI Express 5.0. Liczba dostępnych linii przez procesor wynosi dwadzieścia cztery, z których wszystkie obsługują najnowszy standard.

Z tych dwudziestu czterech linii szesnaście zostało zarezerwowanych dla kart graficznych (z możliwością podziału z x16 na x8/x8), pozostałe osiem podzielonych jest na interfejsy po cztery linie. Jeden z nich będzie zawsze przeznaczony na dysk SSD NVMe, drugi może być wykorzystany dla drugiego gniazda M.2 lub kontrolera USB4 (kompatybilnego z Thunderbolt 3 lub 4).

Warto dodać, że procesory Intela nie mają jeszcze opcji instalacji dysku SSD z interfejsem PCIe 5.0 i ten jest zarezerwowany tylko dla kart graficznych. I choć na chwilę obecną nie ma dysków SSD, które mogłyby korzystać z PCIe 5.0 x4, to te zadebiutują już wkrótce. Podczas sierpniowej prezentacji AMD potwierdziło, że już w listopadzie powinniśmy spodziewać się pierwszych konstrukcji od przynajmniej 11 partnerów - na liście tej znajdują się m.in. Corsair, Sabrent, Crucial i MSI.

Obsługa podkręcania procesora i pamięci

Jeśli chodzi o przetaktowanie, wiemy już, że na pewno oba chipsety wariantu „E” (Extreme) są zaprojektowane tak, by zapewnić najlepsze możliwości podkręcania nowych procesorów Ryzen 7000. Oznacza to, że płyty główne - zarówno X670E, jak i B650E - będą wyposażone w bardziej rozbudowane sekcje zasilania, lepsze chłodzenie i zapewniały lepszą stabilność, po przetaktowaniu.

Nie oznacza to, że standardowe chipsety, jak B650 czy X670, nie będą obsługiwać podkręcania. Będą! Jednak ich możliwości mogą być znacząco ograniczone i zależne właśnie od sekcji zasilania, zwłaszcza w bardziej budżetowych konstrukcjach.

Dodatkowo, wzorem poprzedników, na żadnym chipsecie nie zastaną zablokowane opcje podkręcania dla pamięci DDR5. Zastosowanie nowego typu pamięci wymusiło wprowadzanie nowego rozwiązania dla platformy AMD: EXtended Profiles for Overclocking, znaną również jako AMD EXPO. Ta metoda podkręcania jednym kliknięciem poprawia wydajność, a także zmniejsza opóźnienia modułów DDR5.

Jeśli chodzi o ręczne przetaktowanie, będzie ono również obsługiwane i może być modyfikowane w BIOS na każdej płycie głównej. W tym momencie więcej zależy już od samych producentów, niż od AMD. Nie będzie większych różnic między poszczególnymi chipsetami, ale może się okazać, że układy X670E umożliwiają na uzyskanie średnio wyższej częstotliwości taktowania pamięci ze względu na wyższą jakość wykonania.

B650 i B650E czy potrzeba czegoś więcej?

Chipset B650 jest produkowany przez ASMedia na zlecenie AMD. W wewnętrznych oznaczeniach firmy nosi nazwę Promontory 21 lub Prom21. Jest to układ typu BGA (lutowany na PCB płyty) o wymiarach 19 x 19 mm. Jego maksymalny pobór mocy wynosi 7 W, więc nie będzie potrzeby wyposażać płyt głównych w aktywny system chłodzenia chipsetu, jak miało to miejsce w przypadku X570.

Chip Promontory 21 w konfiguracji chipsetu B650 łączy się z procesorem poprzez cztery linie sygnałowe interfejsu PCIe 4.0. Oznacza to, że przepustowość takiego połączenia nie uległa zmianie w stosunku do X570 i dalej wynosi 8 GB/s. Producenci płyt głównych mają do dyspozycji 8 linii PCie 4.0 oraz cztery linie PCIe 3.0 To właśnie od nich będzie zależało, ile portów SATA, bądź jakie interfejsy zostaną umieszczone w danym modelu. Ilość możliwych konfiguracji trudno policzyć. Jednak śmiało można założyć, że większość partnerów AMD przygotowując płyty główne, zdecyduje się na umieszczenie czterech złącz SATA, rezygnując całkowicie z gniazd PCIe 3.0.

B650 obsługuje cztery porty USB 3.2 Gen 2 /SuperSpeed USB 10 Gb/s. Dodatkowe dwa takie złącza można alternatywnie skonfigurować jako pojedynczy port USB 3.2 Gen 2×2/SuperSpeed USB 20 Gb/s. Oprócz tych szybkich portów chipset obsługuje dodatkowo sześć zwykłych portów USB 2.0. Przypomnijmy, że sam procesor dodaje do tego zestawu złącz trzy szybkie porty USB i maksymalnie dwa gniazda M.2 PCIe 5.0 dla dysków SSD. Sam chipset nie zapewnia również wsparcia dla USB4, choć, jak wspomnieliśmy wcześniej, dodanie tej funkcji jest możliwe.

Płyty B650 i B650E zadebiutują w dopiero październiku. Ich cena ma zaczynać się od ok. 130 dolarów. Pamiętajmy, jednak że ceny w Stanach Zjednoczonych są podawane bez podatku VAT, więc startowa cena w Polsce może wynieść nawet ok. 800 zł. A mówimy tutaj o najtańszych konstrukcjach wykorzystujących układ B650. Z racji tego, że chip B650E został przygotowany dla entuzjastów, ma posiadać rozbudowaną sekcję zasilania i zapewnić obsługę PCIe 5.0 zarówno dla dysku SSD, jak i karty graficznej, śmiało możemy założyć, że płyty główne w niego wyposażone nie będą należały do najtańszych.

X670E i X670 i podwójne chipsety

Najlepszymi wersjami platformy AM5 będą płyty z chipsetem X670 i X670E (Extreme). W przypadku tych dwóch jednostek przeznaczonych dla topowych konstrukcji, tak naprawdę mówimy o zestawie składającym się z dwóch układów. Zostały one połączone ze sobą liniowo (daisy-chain) i pełnią również funkcję retimera. Rolą takiego układu jest zrekompensowanie strat z powodu tłumienia sygnału, aby uzyskać pełną przepustowość linii PCie 4.0.

Zestaw składa się z dwóch układów o oznaczeniu Promontory 21, czyli w zasadzie dwóch układów B650. Tylko pierwszy z nich jest bezpośrednio połączony za pośrednictwem interfejsu PCIe 4.0×4 z procesorem. Drugi, jak już wspomnieliśmy, został połączony liniowo, wykorzystując również 4 linie sygnałowe PCIe 4.0. Każdy z układów Prom21 w konfiguracji X670 zapewnia wsparcie dla dwunastu linii PCie 4.0 i ośmiu PCIe 3.0. Oczywiście to od producenta płyty głównej zależy, jak zostaną one zaadoptowane. Mogą zamiast linii PCie, dogadać np. obsługę portów SATA, dodatkowy interfejs sieciowy, porty USB itp.

A skoro poruszyliśmy temat interfejsów I/O (wejścia/wyjścia)... Chipset X670/X670E może obsługiwać osiem portów USB 3.2 Gen 2/SuperSpeed USB 10 Gb/s i kolejne cztery takie porty, które można alternatywnie skonfigurować jako parę złącz USB 3.2 Gen 2×2/SuperSpeed USB 20 Gb/s. Dodatkowo chipset zapewnia obsługę dodatkowych dwunastu portów USB 2.0.

Bez dwóch zdań - konstrukcje bazujące na X670E, będą najdroższymi, które znajdziemy w sklepach. Zapewnią one obsługę wszystkich najnowszych technologii, w tym PCIe 5.0 zarówno dla dysków SSD NVMe jak i kart graficznych czy kart rozszerzeń. To te płyty będą posiadały również najbardziej rozbudowane sekcje zasilania, które nie tylko poradzą sobie z domowym, ale i ekstremalnym podkręcaniem. Niestety - nie będą to tanie płyty główne, a cena “najprostszych” modeli będzie oscylowała nawet w okolicach 2 200 zł.

Płyty wykorzystujące układ X670 będą stanowić “tańszą” alternatywę. W tym przypadku spodziewamy się cen ok. 1600 zł. Na chwilę obecną niewielu producentów zdecydowało się na zaprezentowanie przygotowanych modeli. Podstawową różnicą jest brak wsparcia dla PCIe 5.0 dla kart graficznych. Obsługa szybkich dysków SSD pozostała identyczna jak w przypadku wyższego modelu i dalej mamy do dyspozycji jedno gniazdo M.2 zgodnie z PCIe 5.0.

A co z A620?

Najniższym chipem w przypadku płyt głównych dla procesorów AMD była zawsze seria “A*20”. Na chwilę obecną układ ten nie został jednak zapowiedziany. Biorąc pod uwagę wysokie ceny całej platformy - trudno się temu dziwić. Jaki sens miałby zakup budżetowej płyty głównej skoro, skoko najtańszy procesor kosztuje 300 dolarów (Ryzen 5 7600X) i dodatkowo zmuszeni jesteśmy na zakup wciąż drogiej pamięci DDR5? Być może na późniejszym etapie życia platformy i w momencie, kiedy AMD zaprezentuje tańsze procesory, doczekamy się również i tego układu. Wcześniejsze plotki wskazywały, że układ ten niewiele różni się od B650, a zamiast ośmiu linii PCIe 4.0 chip ten ma mieć tylko cztery.

Wydaje się, że dla większości użytkowników chipset B650 będzie stanowił idealny punkt startowy do nowej platformy AMD. Aż szkoda, że na konstrukcje bazujące na tym układzie będziemy musieli poczekać i nie będą dostępne od razu na premierę. Dla bardziej wymagających użytkowników, którym zależy na większej swobodzie w możliwości podłączania dotykowych urządzeń, idealnym rozwiązaniem wydają się płyty bazujące na chipsecie X670. Zwolennicy mocnego podkręcania komputera powinni zainteresować się natomiast wariantami Extreme.

Mamy nadzieje, że nasz poradnik pomoże wam w odpowiednim wyborze płyty głównej dla procesorów Ryzen 7000. W niedługim czasie przygotujemy również zestawienie “najlepszych płyt głównych AM5”, w którym dokładnie omówimy modele, którymi naszym zdaniem warto się zainteresować.