Ballistix Elite DDR4 4000MHz - testujemy wysokie taktowanie na MICRON E-DIE

Przez ostatnie lata przyjęła się opinia wśród osób poszukujących bezkompromisowej wydajności przy wyborze pamięci operacyjnej, że jedynym słusznym wyborem są układy oparte na kościach Samsunga B-DIE. Czemu używamy czasu przeszłego, bo jeżeli chodzi o komputery osobiste nic nie stoi w miejscu. Jakiś czas temu Samsung ogłosił koniec produkcji swoich „złotych układów” a wśród zapaleńców zajmujących się ekstremalnym podkręcaniem coraz większym zainteresowaniem cieszą się kości Microna E-DIE.

Jako ciekawostkę dodamy że to na tych kościach został ustanowiony rekord i przekroczona granica 6GHz (6000MHz) taktowania pamięci. Robi to wrażenie ale czy ma jakiekolwiek znaczenie dla normalnego użytkownika, mamy zamiar to sprawdzić.

Nie chcąc ryzykować z doborem modułów, zgłosiliśmy się z prośbą do "źródła", czyli Ballistix. Jest to marka z portfolio Microna/Cruciala wyspecjalizowana w produkcji sprzętu o najwyższej wydajności. Sam Micron to Amerykański producent układów pamięci z ponad 40 letnim doświadczeniem.

Ballistix Elite to najwydajniejsze układy jakie aktualnie oferuje Micron. W sprzedaży na stronie producenta w chwili obecnej dostępne są już tylko pojedyncze kości o pojemności 8GB oraz komplety zawierające dwa bądź cztery takie moduły, pracujące z częstotliwością 3600MHz bądź 4000MHz.

Do testów otrzymaliśmy dwie pojedyncze kości, zapakowane w naprawdę solidnej jakości opakowanie. Konstrukcja opakowania sprawia wrażenie, że mamy do czynienia z produktem premium. Z przodu, za uchylną klapką znajdziemy sporej wielkości okno rewizyjne, przez które widać całą pamięć. Z tyłu natomiast znajdziemy podstawowe informacje o otrzymanym produkcie w 7 językach, w tym i po Polsku.

Estetyka modułów po raz kolejny (ostatio testowaliśmy Patrioty Viper Blackout) przypadnie do gustu ascetom nie lubiących świecących choinek. Masywny, czarny, aluminiowy radiator z wystającym ożebrowaniem w celu powiększenia powierzchni oddającej ciepło. Taka konstrukcja na pewno zapewni odpowiednie chłodzenie kościom pamięci. Przez zakupem radzimy upewnić się iż pod chłodzeniem procesora znajdzie się miejsce na 45mm moduły. Przeszkodą może być też sama grubość chłodzenia, zwłaszcza na płytach gdzie sloty umieszczone są obok siebie bez żadnej przerwy między nimi.

Pamięci wyposażone są w profil XMP 2.0 który ustawia pamięci na 4000MHz z opóźnieniami wynoszącymi 18-19-19-39 na napięciu 1,35V oraz zgodne są z specyfikacją JEDEC i do pracy na 2666MHz potrzebują zaledwie 1,2V.

Sam producent udostępnia też oprogramowanie MOD (Memory Overview Display). Umożliwia ono odczytanie podstawowych informacji zawartych w SPD pamięci oraz odczyt temperatury modułów dzięki wbudowanemu w nie sensorowi.

Niskie temperatury potwierdzają że radiator dobrze radzi sobie z rozpraszaniem ciepła.

Platforma testowa oraz podkręcanie

Chcąc uniknąć problemów jakie mieliśmy przy ostatnich testach pamięci w naszej platformie zmianie uległa płyta główna. Wybór padł na rozwiązanie od Asusa mianowicie model Crosshair VIII Hero Wi-Fi. Zmianie też uległa karta graficzna aby uniknąć tak zwanego botlenecku z jej strony.

Dzięki zmianie płyty głównej nie jesteśmy już limitowani dzielnikami dla Infinity Fabric jak miało to miejsce wcześniej na Asrocku Taichi. Pierwsze testy pokazały iż posiadany przez nas procesor jest w stanie stabilnie pracować z szyną IF na częstotliwości 1866MHz .Dzięki temu przesuwa nam się automatycznie górna granica z jaką mogą pracować pamięci w trybie synchronicznym do 3733MHz. Do testów użyliśmy najnowszego testowego biosu zawierającego najnowsze instrukcje AGESA 1.0.0.4 które ma poprawić działanie trybów turbo dla procesorów AMD.

Jak już pisaliśmy wcześniej testowane moduły bazują na najnowszych układach Microna E-DIE co potwierdza odczyt programem thaiphoon burner.

Częstotliwość z profili XMP która wynosi 4000MHz jest bardzo imponująca ale jak już udowodniliśmy w poprzednich testach największą wydajność na platformie opartej na procesorze z rodziny Matisee uzyskujemy w trybie pracy synchronicznej z szyna IF. Osiągnięty rezultat jest jak najbardziej zadowalający i pokazuje że pamięci mają spory potencjał na podkręcanie. Na domyślnym napięciu uzyskaliśmy 3733MHz z opóźnieniami 14-18-15-36 1T.

Chcąc sprawdzić dalej potencjał na podkręcanie staraliśmy się osiągnąć jak najwyższe taktowanie. Towarzyszyły nam mieszane odczucia z jednej strony świadomość że domyślne taktowanie jest już bardzo wysokie, z drugiej zaś strony wyniki jakie osiągają te pamięci przez zawodowców. Napięcie delikatnie podbiliśmy o 100mV na 1,45V a osiągnięty wynik 4600MHz przy Timingach wczytanych z profili XMP potwierdza podatność na overclocking modułów.

Platforma testowa: Na czas wszystkich testów procesor nie był podkręcany i pracował z normalnymi ustawieniami dla trybów turbo oraz zasilania.

  • Procesor: AMD RYZEN 7 3700X
  • Chodzenie: Corsair H110I
  • Płyta główna: ASUS CROSSHAIR VIII HERO WI-FI bios.1103 BETA (AGESA 1.0.0.4)
  • Karta graficzna: PNY GTX 1080 TI
  • Zasilacz: LEPA G1600
  • System Operacyjny: Windows 10

Wyniki testów

Testowane pamięci będziemy porównywać do modułów opartych na kościach Samsunga B-Die, sprawdzimy czy dorównają im wydajnością Zaczynamy standardowo od testów w programie AIDA64

Wynik tego testu jest w najwyższym stopniu zależny od opóźnień pamięci. Tutaj moduły Microna nie są wstanie konkurować z kośćmi Samsunga choć różnice nie są też przesadnie duże. Widać też jak dużo trzeba nadrobić częstotliwością pracy pamięci w trybie asyncronicznym aby były w stanie dorównać wydajnością do układów pracujących w tryby synchronicznym.

Test opóźnień pamięci i różnica 0,1 ns która mieści się w błędzie pomiarowym pokazuje jak blisko pod względem wydajności są testowane moduły .

Po testach w AIDA przyszła pora na testy w Cinebench. Z racji że na nowych procesorach test R15 jest bardzo krótki i nie pozwala potwierdzić pełnej stabilności dodaliśmy także nowszą wersję. Po raz kolejny mamy przykład gdzie to moduły testowane w R15 decydują o osiągniętym wyniku. Mniejsze obciążenie dla zintegrowanego kontrolera pamięci i to Ballistix wychodzi na prowadzenie. W nowszej wersji mamy po raz pierwszy do czynienia z sytuacją w której prędkość modułów wygrywa nad ich pracą synchroniczną z szyną IF i niższymi opóźnieniami.

Test w Winrar po raz kolejny potwierdza, że opóźnienia pamięci są ważniejsze i prędkość.

Testy w darmowym programie do konwertowania filmów Handbrake wykonujemy na pliku wideo trwającym minutę i 7 sekund przy użyciu kodeka H.265 do rozdzielczości 4K (preset Matroska H.265 2160P).

Po raz kolejny moduły Cruciala z racji na mniejsze obciążenie dla integrowanego w procesor kontrolera pamięci wygrywają. Jak widać w zastosowaniach przy obróbce wideo liczą się bardziej czas dostępu dla pamięci i przez to podobny wynik osiągają moduły pracujące z 4000MHz oraz 4600MHz.

Po raz kolejny widoczny wpływ ustawienia opóźnień pamięci na wyniki testu.

Testy w grach jak przeprowadziliśmy w 3 tytułach nowym Tomb Rider, Wiedźminie 3, oraz Call of Duty WWII. Zrezygnowaliśmy z testu w PUGB z racji na ciężką powtarzalność w tym tytule sieciowym. Ustawienia zostały tak dobrane żeby nie przekroczyć 80% obciążenia dla karty graficznej aby nie miała ona znaczącego wpływu na wyniki końcowe. Zrezygnowaliśmy też z testowana przy prędkości pamięci 4600MHz jak pokazały wcześniejsze testy wyższa prędkość modułów nie przynosi realnego wzrostu wydajności w grach na platformie Matisse.

W Shadow of the Tomb Raider różnica w średnich FPS wynosząca 1 klatkę na sekundę można więc powiedzieć że mieści się w granicach błędu pomiarowego. A testowane moduły osiągają podobną wydajność

Bardzo podobna sytuacja w Wiedzminie 3 ciężko wskazać wygranego choć matematyka tym razem po stronie układów od Cruciala.

Testowa lokacja co prawda mocno oskryptowana ale dzięki temu mamy pełną powtarzalność warunków testowych. Po raz kolejny lepsze wyniki osiągają kości Ballistix

Ballistix Elite DDR4 4000MHz - podsumowanie

Moduły Ballistix oparte do kościach Microna E-Die można śmiało polecić każdemu entuzjaście komputerowemu. Cały test można podsumować zdaniem „Umarł król niech żyje nowy król”. Jak już wspomnieliśmy na początku Samsung ogłosił koniec produkcji kości B-DIE, na szczęście mamy ich godnego następcę który jest wstanie konkurować na każdym polu. Spora swoboda w podkręcaniu modułów nienaganna estetyka oraz wydajność pozostaje nam tylko czekać na kolejne rekordy osiągane na kościach z rodziny Ballistix także te w naszych domowych zaciszach.

Aktualne ceny w sklepach