Sprawdzamy płytę AM5 - ASROCK X670E TAICHI - Perfekcja w każdym calu

Niestety, z przyczyn od nas niezależnych, czas, na jaki mieliśmy do dyspozycji procesor AMD, nie pozwolił na pełnoprawne przygotowanie recenzji tych układów. Tej możecie spodziewać się już wkrótce, gdy tylko jednostki ZEN4 trafią do naszej redakcji, być może nawet na stałe.

Dziś za to przyjrzymy się kolejnej płycie głównej z oferty AsRocka. Tym razem jednak nie będzie to model dla platformy Intela, a właśnie dla świeżo debiutującej od AMD. Do naszej redakcji trafił flagowy model, tego tajwańskiego producenta - X670E Taichi. Jakie są nasze wrażenia po pierwszych kilku godzinach z nową redakcyjną platformą testową?

Zobacz również:

• AMD RYZEN 7000 3D Cache - 7950X3D, 7900X3D, 7800X3D- ile kosztują? Gdzie kupisz najtaniej?
• Windows zmienia sterowniki AMD na... starsze

Asrock X670E Taichi

Płyta po raz kolejny została zapakowana w duży, elegancki, czarny karton. Z przodu wyróżnia się tylko logo serii Taichi oraz nazwa chipsetu, który został zastosowany. Samo opakowanie to konstrukcja dwukomorowa, a po otwarciu pokrywy znajdziemy płytę główną. Pod spodem znajdują się posegregowane dołączone akcesoria. Znajdziemy tutaj instrukcję, cztery kable SATA czy antenę dla bezprzewodowej karty sieciowej. Nie zapominano, pakietu śrub i wsporników dla gniazd M.2, kilku opasek rzepowych, których możemy użyć do ułożenia przewodów w naszej obudowie, czy dodatkowym KeyCapie dla naszej klawiatury z logiem serii. Zabrakło co prawda wspornika dla kart graficznych, którego obecność była miłym zaskoczeniem w uprzednio testowanych płytach AsRocka. To, co jednak przykuło moją uwagę to dołączony do zestawu sporej wielkości radiator wyposażony w dodatkowy wentylator. Pierwsza myśl czy to dodatkowe chłodzenie dla sekcji zasilania. Szybie spojrzenie na tył opakowania, rozwiało wszelkie wątpliwości. Jest to dodatkowe chłodzenie dla dysków m.2 NVMe PCIE 5.0. Cóż pamiętam czasy, kiedy coolery na procesor były mniejsze od tego radiatora!

X670E Taichi jest szersza niż standardowa płyta główna. Jej wymiary wynoszą 30,5 cm x 26,7 cm. AsRock bezpiecznie podaje w specyfikacji, że mamy do czynienia z formatem EATX, choć w tym przypadku szerokość mogłaby wynosić nawet 33 cm, co stanowiłoby znowu wyzwanie dla większości obudów.

Producent po raz kolejny zastosował 8-warstwową, czarną płytę PCB. Płyta główna posiada dodatkowy, czarny pancerz od spodu oraz góry. Po raz kolejny AsRock trzyma się swojej steam punkowej stylistyki w złotawym odcieniu. Osobiście uważam, że czarno-szare wykończenie modeli X470 Taichi Ultime bardziej trafiało w mój gust. Nie zapomniano również o podświetleniu całej konstrukcji, więc zwolennicy ledów na pewno będą zadowoleni.

Testowany przez nas model AsRock X67E Taichi, obsługuje pamięć DDR5 i jest oparty na nowym gnieździe procesora AM5 (LGA1718). Dzięki temu możemy zainstalować procesory Ryzen 7000. Na płycie głównej znajdują się cztery gniazda DIMM pamięci RAM. Maksymalna obsługiwana pojemność sięga 128 GB. Producent zadeklarował wsparcie dla częstotliwości taktowania 4800 MHz w trybie normalnym i nawet 6600 MHz dzięki wsparciu dla podkręconych modułów (dla pojedynczej kości). Płyta główna obsługuje zarówno profile EXPO (EXTended Profiles for Overclocking) przygotowane specjalnie z myślą o platformie AMD, jak i XMP3 stosowane w przypadku procesorów Intela. Z racji, że mamy do czynienia z topową konstrukcją nie dziwi, że sloty DIMM — gniazda służące instalacji pamięci RAM są lutowane w technologii SMT (powierzchniowej). Takie rozwiązanie zapewnia dużo lepszą spójność i jakość sygnałów, niwelując szumy pochodzące z linii zasilania pozostałych elementów płyty głównej

Zasilanie jest dostarczane do płyty głównej przez główne i dwa dodatkowe złącza ATX zgodnie ze schematem 24 + 8 + 8. Płyta AsRocka posiada bardzo solidnie zbudowaną sekcję zasilania dla procesora. Podsystem zasilania realizowany jest według schematu 24+1+2 (CPU+GPU+AUX). Ten w pełni cyfrowy wykorzystuje inteligentne (SpS) DrMosy o maksymalnym obciążeniu wynoszącym 105 A. Obwód zasilania płyty X670E Taichi działa bezpośrednio, bez dublerów czy faz równoległych.

Za chłodzenie sekcji zasilania odpowiadają spore radiatory wykonane w całości z aluminium. Ten znajdujący się przy panelu złącz I/O otrzymał dodatkowy wentylator o średnicy 3 cm. Podobne rozwiązanie widzieliśmy w przypadku płyty Z690 Taichi, gdzie nawet podczas testów po OC, nie doświadczyliśmy dyskomfortu, wynikającego z głośnej pracy tego układu. Tutaj warto dodać, że producent zdecydował się połączyć chłodzenie sekcji zasilania za pomocą heatpipa również z radiatorem umieszczonym na parze chipsetów.

Jak przystało na topową konstrukcję, X670 Taichi może pochwalić się, całkiem imponującym zestawem złącz. AsRock umieścił tutaj aż 8 portów do podłączenia wentylatorów. Choć standardowe przeznaczone dla chłodzenia procesora jest całkiem standardowe i zapewnia tylko 12 Watów mocy, to dodatkowe oznakowane “CPU/Water Pump” jest w stanie zasilić 36-Watowe układy AIO. Nie ma zatem najmniejszego problemu, by skorzystać z nich do podłączenia nawet rozbudowanego systemu chłodzenia cieczą, wyposażonego w mocną pompę. Na płycie znajdziemy również gniazda do podłączenia zewnętrznych portów USB w tym jedno zgodne ze wtyczką typu C, zapewniające wsparcie trybu 3.2 Gen2x2.

Na samym dole PCB zostały umieszczone przyciski “power” i “reset” oraz ekran kodów POST. Wielokrotnie powtarzaliśmy, jak wygodną w procesie diagnozy komputera są to przydane dodatki. Nie tylko w przypadku, gdy podkręcamy, ale nawet podczas pierwszego rozruchu platformy. Wyświetlane kody pozawalają zidentyfikować problemy z bootowaniem systemu. Gdy już jesteśmy przy starcie platformy, na domyślnym BIOS, z którym została dostarczona płyta, gdy umieścimy dwie 16 GB kości pamięci, zajmuje nawet 2 minuty. Oczywiście mowa tutaj o pierwszym rozruchu, podczas którego następuje trenowanie pamięci i sprawdzanie konfiguracji (płyta resetuje się do 10 razy). Później płyta startuje już normalnie, pod warunkiem, że nie zresetujemy ustawień BIOS czy nie zmienimy podzespołów w naszym komputerze (procesor, pamięć). Tutaj wielkie brawa dla inżynierów AsRocka, którzy jeszcze przed premierą dostarczyli aktualizację skracającą ten czas o połowę.

Jak już wspomnieliśmy nowością nowych płyt serii Extreme dla procesorów AMD jest obsługa PCie 5 generacji. Nie inaczej jest w przypadku AsRock Z670E Extreme. Oba dostępne wzmocnione gniazda PCIe x16, są połączone bezpośrednio z procesorem, zapewniając wsparcie dla najnowszej wersji interfejsu PCI Expres. W przypadku obsadzenia obu (np kartą graficzną i kartą rozszerzeń) pracują z prędkościami PCIe x8 5.0.

Nie mniej imponująco wygląda możliwość zainstalowania dysków NVMe, ponieważ do dyspozycji są cztery porty M.2. Wszystkie złącza wspierają najpopularniejsze wymiary nośników takie jak 2242/2260/2280. Tylko jeden port jest kompatybilny ze standardem 22110, co na pewno ucieszy nielicznych posiadaczy dysków Intel Optane. Pierwszy slot pracuje w trybie PCIe Gen 5.0 i jest podłączony bezpośrednio z procesorem. Pozostałe gniazda korzystają z podłączenia z chipsetem i są kompatybilne z 4 generacja złącza PCIe. W przypadku gdy zastosujemy dysk najnowszego standardu (PCIE 5.0) AsRock zaleca skorzystanie z dołączonego do zestawu dużego radiatora. Według wewnętrznych testów nowe nośniki PCIe 5.0 potrafią znacząco się nagrzać, co wpływa na ich wydajność. Dodatkowo jeślibyśmy chcieli bardziej rozbudować pamięć do dyspozycji mamy aż 8 portów SATA.

Testowana płyta wyposażona jest w karty sieciowe 2,5 Gbit LAN oraz Wi-Fi w standardzie 6E. W obu przypadkach postawiono na układy Intela, należące do cenionej przez graczy serii Killer. Nie należą one do najtańszych, ale zapewniają stabilną i wydajną pracę.

System audio został również odpowiednio przygotowany. Zastosowano kodek Realtek ALC4082, flagowy układ audio najnowszej generacji. Płyta zawiera przetwornik cyfrowo-analogowy ESS SABRE9218 do obsługi słuchawek o wyższej impedancji (600 omów), a także cztery czerwone kondensatory typu WIMA. Całość jest kompatybilna z system dźwięku i oprogramowaniem Nahimic Audio.

Oficjalnie płyta AsRock X670E Taichi wspiera interfejs USB4. Jednak jest on kompatybilny z Thuderbolt 3 i 4. Dwa gniazda USB-C umieszczone na tylnym panelu zapewniają maksymalną prędkość transmisji wynosząca 40 Gb/s. Dodatkowo porty te umożliwiają szybkie ładowanie podłączonych urządzeń, a maksymalna moc wyjściowa wynosi 3 Ampery dla napięcia 9 V (27 W) i 5 V (15 W). Jak wiadomo USB-C może pełnić rolę dodatkowego złącza wideo w momencie, kiedy korzystamy z zintegrowanej karty graficznej. Tak procesory Ryzen 7000 posiadają zintegrowany układ RDNA2! Dzięki temu zyskujemy możliwość podłączenia nawet dwóch dodatkowych monitorów o rozdzielczości wynoszącej 8K i odświeżaniu 60 Hz .

Tylny panel I/O zapewnia odpowiednia ilość złącz, do podłączenia urządzeń zewnętrznych. Znajdziemy tutaj:

• złącza do podłączenia zewnętrznej anteny Wi-Fi
• 1 x HDMI
• Optyczne wyjście S/PDIF
• 2 x USB 4.0 / Thuderbolt 4 Typ-C Port (40 Gb/s)
• 5 x USB 3.2 Gen2 Typ-A 10 Gb/s
• 3 x USB 3.2 Gen1 Typ-A
• 1 x przycisk do fukcji BIOS Flashback
• 1 x przycisk do resetowania BIOS (Clear CMOS
• 2 x gniazd audio 3,5 mm
• 1 x RJ-45 LAN

Platforma testowa, procedura i testy

Jak już wspomnieliśmy we wstępie z przyczyn od nas niezależnych, nie otrzymaliśmy procesorów na czas od AMD. Pełną recenzję tych układów oraz uzupełnionych wyników możecie spodziewać się w najbliższym czasie. Na szczęście dosłownie na kilka godzin udało się pożyczyć procesor, by sprawdzić, chociaż możliwości posiadanej płyty głównej. Z tego też powodu odpuściliśmy wszelkie próby związane z podkręcaniem. Jednak planujemy wrócić do tego tematu. Dużym ułatwieniem w przeprowadzeniu wszystkich testów były dostarczone przez G.Skilla pamięci Trident Z5 Neo. Bazujące na modułach produkcji Sk Hynixa, kości są w pełni kompatybilne z nową platformą AMD. Jako jedne z nielicznych dostępnych modułów posiadają zapisany profil EXPO. Dzięki temu, jednym kliknięciem w BIOS, możemy ustawić efektywną częstotliwość 6000 MHz przy opóźnieniach wynoszących 30-38-38.

Cała platforma testowa prezentowała się następująco:

• PROCESOR: AMD Ryzen 9 7950X
• PŁYTA GŁÓWNA: AsRock X670E Taichi
• RAM: G.Skill Trident Z5 Neo 32 GB 6000 CL30
• KARTA GRAFICZNA: GeForce RTX 3080 10 GB
• DYSK: LEXAR NM760 1TB, Kingston Fury Renegade 2 TB
• ZASILACZ: COOLER MASTER MWE GOLD V2 1050 W
• CHŁODZENIE: Custom LC 360 mm RAD

Poniżej wykresy z kilku benchmarków, które udało się nam przeprowadzić.

Podsumowanie

Model Taichi od AsRocka po raz kolejny nas zachwycił. Mimo że nie mieliśmy zbyt dużo czasu na przeprowadzanie testów, nie natrafiliśmy na żadne problemy. Jest to ważne zwłaszcza podczas przygotowania testów premierowych, ponieważ każda platforma potrzebuje czasu na adaptację i jej dopracowanie. Biorąc pod uwagę jak sprawnie działają inżynierowie AsRocka niwelując niedogodności jeszcze przed premierą, z optymizmem patrzymy, co przyniesie przyszłość. Powtórki z premiery x570 raczej nie będzie. Tutaj wszystko działała bez problemów.

Asrock Taichi to na pewno płyta dla entuzjastów, poszukujących nietuzinkowych konstrukcji posiadających wszystkie nowinki techniczne. Po raz kolejny wadą wydaje się brak 10-gbit LANu, jednak kto z nas tak naprawdę ma taką sieć w takim standardzie we własnym domu? Po raz kolejny polecamy konstrukcję AsRocka, mimo jej wysokiej ceny.