DDR3 RAM? Nie tak szybko...

Najnowsza technologia budowy kości pamięci RAM - DDR3 (Double Data Rate 3) - trafi na rynek najwcześniej na początku 2007 r. Informacje taką podała firma Samsung, jeden z czołowych producentów modułów pamięci na świecie, podczas Intel Developer Forum w Taipei.

Konkurent koreańskiego koncernu, firma Infineon, zapowiada tymczasem premierę kości DDR3 RAM własnej produkcji jeszcze w roku 2006. Obie firmy już zapowiadają, że nowa technologia pozwoli układom pamięci na szybszą i wydajniejszą pracę (o produktach Samsunga pisaliśmy w tekście Pamięć DDR3 SDRAM 1 Gb/s).

Dominującymi obecnie na rynku układami pamięci są moduły DDR. Jednak już wkrótce mogą one zostać wyparte przez kolejną generację pamięci, DDR2. Może ona zyskać na popularności zwłaszcza wśród użytkowników laptopów i urządzeń przenośnych, dzięki temu, że zasilana jest niższym napięciem: DDR jest zasilany napięciem 2,5 V, a DDR2 - 1,8 V (układy DDR3 mają być zasilane napięciem 1,5 V).

Więcej informacji: Samsung, Infineon.


Zobacz również