Gigabyte przedstawia technologię Ultra Durable 3

Firma Gigabyte wprowadza do swoich płyt głównych trzecią generację technologii Ultra Durable. Ma ona zapewnić ich użytkownikom stabilne i niezawodne działanie, niższą temperaturę pracy oraz lepsze możliwości podkręcania.

Technologia Ultra Durable 3 - jak przekonuje producent - pozwala obniżyć temperaturę płyty głównej nawet o 50 stopni Celsjusza. Jej konstruktorzy wprowadzili zmiany w samej płytce PCB - dwie miedziane warstwy znacznie "urosły" i ważą obecnie po blisko 57 gramów. Oczywiście nie zapomniano również o następujących "dodatkach":

Tranzystory MOSFET o niskim RDS(on) - w odróżnieniu od zwykłych tranzystorów, charakteryzują się one niższą rezystancją oraz poborem mocy (prowadzi to do zmniejszenia czasu ładowania i rozładowywania, oraz zmniejszenia generowanego ciepła)

Cewki z rdzeniem ferrytowym - charakteryzują się niższymi stratami energii w porównaniu ze zwykłymi cewkami wyposażonymi w rdzenie metaliczne (np. żelazne), szczególnie z zakresie wysokich częstotliwości

Japońskie kondensatory Solid - cechują się dłuższym czasem bezawaryjnej pracy (50 000 godzin).

W skład nowej linii płyt głównych, które korzystają z technologii Ultra Durable 3, weszły następujące modele: GA-EP45-UD3P, GA-EP43-UD3, GA-EP43C-UD3, GA-EP45-UD3R, GA-EP43-UD3R, GA-EP45T-UD3P, GA-EP45-UD3, GA-EP45C-UD3R, GA-EP45T-UD3R, GA-EP43-UD3P, GA-EP45C-UD3 i GA-EP45T-UD3LR.

Więcej na temat nowego rozwiązania można znaleźć na witrynie producenta.


Zobacz również