HTC może szykować smartfon z obudową wykonaną z "ciekłego metalu". Co na to Apple?

Z najnowszych doniesień serwisu DigiTimes wynika, że firma HTC zamierza w drugiej połowie tego roku zaprezentować smartfon, którego obudowa będzie zbudowana z "ciekłego metalu".

Zgodnie z najnowszymi doniesieniami serwisu DigiTimes tajwańska firma High Tech Computer (HTC) nawiązała współpracę z firmą Jabon International, której owocem ma być podobno zaprezentowany w drugiej połowie tego roku smartfon dysponujący obudową wykonaną z "ciekłego metalu" (prawdopodobnie większości z nas materiał ten kojarzy się z mogącym dowolnie zmieniać swój kształt terminatorem T-1000).

Czy jednak obudowa taka nie zmięknie pod wpływem np. działania promieni słonecznych? Z pewnością nie musimy się o to obawiać. Jakie więc mogą być zalety skorzystania z takiego materiału? Jest ich kilka:

- bardzo wysoka odporność na ścieranie

- ogromna wytrzymałość w stosunku do wagi

- odporność na rdzę

- zapewnienie bardzo gładkiej powierzchni

Apple może przegrać wyścig o "ciekły metal"?

Przy tej okazji warto przypomnieć, że od kilku lat spekuluje się również o wykonanej z "ciekłego metalu" obudowie iPhone'a, co jest jak najbardziej uzasadnione, jeżeli weźmiemy pod uwagę fakt wykupienia przez Apple w 2010 roku patentów od firmy Liquidmetal Technologies na wykorzystanie technologii Liquidmetal.

Jeżeli jednak firma HTC faktycznie wprowadziłaby pierwsza na rynek tego typu rozwiązanie oznaczałoby to, że na wizerunku firmy Apple, która uważa się za najbardziej innowacyjną na rynku, pojawiłaby się poważna rysa.


Zobacz również