Mniejsze i tańsze bezprzewodowe urządzenia elektroniczne

IBM zaprezentował nową technologię produkcji układów scalonych, dzięki której w ciągu najbliższych dwóch lat będzie można znacznie obniżyć cenę oraz zmniejszyć rozmiar przenośnych urządzeń elektronicznych wspierających bezprzewodowe połączenia.

Specjaliści z IBM twierdzą, że pierwsze urządzenia oparte na nowej technologii CMOS 7RF SOI mogą się pojawić na rynku już w 2009 r. Obecnie elektronika znajdująca się w przenośnych urządzeniach elektronicznych, obsługująca połączenia radiowe, kosztuje przeciętnie ok. 20 USD. Po zastosowaniu układów elektronicznych opartych na technologii CMOS 7RF SOI, koszt ten może spaść nawet do jednego dolara.

Specyficzne wymagania techniczne powodują, że układy scalone wspierające połączenia radiowe, instalowane obecnie w przenośnych urządzeniach elektronicznych, są produkowane na bazie arsenku galu. Nowe układy są produkowane na bazie krzemu i są oparte na technologii 180 nm. Mogą one obsługiwać połączenia Bluetooth, połączenia LAN, wspierać aplikacje RFID oraz obsługiwać telefony komórkowe.

Urządzenia oparte na takich układach będą na tyle małe, że producenci będą w stanie instalować w nich dodatkowe układy, wspierające np. połączenia satelitarne czy technologię GPS.

IBM zapowiada, że udostępni producentom przenośnych urządzeń elektronicznych pełną specyfikację techniczną nowej technologii w pierwszej połowie 2008 roku.


Zobacz również