Nowa generacja półprzewodników

W wyniku podpisania umowy pomiędzy koncernem Hitachi a tajwańskim producentem chipów - United Microelectronics powołana zostanie spółka joint venture, mająca na celu wprowadzenie do produkcji półprzewodników nowej generacji.

Koncern Hitachi planuje produkcję półprzewodników nowej generacji i właśnie w tej sprawie podpisał umowę z tajwańską firmą UMC. Porozumienie opiewa na kwotę 70 mld jenów (680 mln USD), z czego wartość japońskich udziałów wyniesie 60%.

Nowa firma rozpocznie działalność w lutym 2000 r., a masowa produkcja półprzewodników rozpocznie się w kwietniu 2001 r. Fabryka będzie umiejscowiona niedaleko głównej siedziby Hitachi w Japonii, w pobliżu miejscowości Hitachinaka. Ma być w niej wytwarzane 7 tys. 300-milimetrowych wafli krzemowych, z których będą produkowane systemy wbudowane nowej generacji (system-on-a-chip). Znajdą one zastosowanie zarówno w komputerach osobistych, jak i w telefonach komórkowych oraz cyfrowych asystentach (PDA). Połowę produkcji zagospodaruje Hitachi, a drugą połowę rezerwuje UMC na potrzeby swoich klientów.

W ubiegłym miesiącu Hitachi zawarło podobne porozumienie z firmą NEC w celu rozwoju szybkich pamięci DRAM (Dynamic Random Access Memory).

Więcej informacji: www.hitachi.co.jp

www.umc.com.tw/


Zobacz również