Nowe specyfikacje Serial ATA

Podwojona do 3Gb/s szybkość przekazywania sygnału, zdefiniowane nowe rozwiązania w zakresie kabla i złącza to najważniejsze cechy kolejnej generacji interfejsu SATA.

Grupa robocza Serial ATA Working Group ogłosiła dwie nowe specyfikacje. Pierwsza z nich umożliwia podwojenie szybkości przekazywania sygnału, druga określa nowe rozwiązania w zakresie złącza i samego kabla dające możliwość dodatkowych zastosowań.

Specyfikacja dla drugiej generacji Serial ATA – 3Gb/s – została już opracowana. Obecnie trwa proces jej ratyfikacji. Zapewnia ona dwukrotnie większą szybkość (300MB/s), niż pierwsza generacja Serial ATA (150 MB/s). Zapowiedziane już produkty Serial ATA 3 Gb/s pojawią się na rynku w najbliższym czasie – proces ratyfikacji trwa około 30 dni. Będą one oznaczone jako "3Gb/s Serial ATA".

Zaletą nowej technologii jest zapewnienie większej szybkości bez konieczności stosowania nowego złącza czy innych kabli. Poza podwojoną prędkością w warstwie fizycznej w stosunku do tej zdefiniowanej w specyfikacji SATA 1.0, nowa specyfikacja określa wersję wyższej mocy przeznaczoną dla zewnętrznych połączeń na większe odległości. Specyfikacja ta mówi wyłącznie o warstwie fizycznej połączeń zewnętrznych pomiędzy urządzeniami, (w przeciwieństwie do bezpośrednich połączeń dyskowych) i powstała w celu uzyskania zgodności parametrów elektrycznych z fizyczną warstwą SAS.

Zaprezentowano również nową (Volume 2) specyfikację definiującą nowe warianty połączeń kablowych. Proces ratyfikacji poszczególnych produktów został już rozpoczęty.

Specyfikacja "Volume 2" określa kilka nowych sposobów połączeń kablowych:

-Wewnętrzne połączenie wielopasmowe (kabel i złącze) dla połączeń pomiędzy portami wewnętrznymi hosta i urządzeniami wewnętrznymi

-Zewnętrzne połączenie (kabel i złącze) dla użytkowników końcowych, pozwalające wykorzystać Serial ATA do połączeń z zewnętrznymi urządzeniami do przechowywania danych

-Zewnętrzne połączenie wielopasmowe (kabel i złącze) do łączenia wielu kanałów Serial ATA pomiędzy modułami w dużych centrach danych.

Produkty wykorzystujące nowe rozwiązania mają pojawić się na rynku jeszcze przed końcem bieżącego roku.


Zobacz również