Nowy pomysł na chłodzenie notebooka

Intel, antycypując przyszłoroczny wysyp nowych modeli "ultracienkich" laptopów, zaprezentował innowacyjną metodę chłodzenia takich komputerów.

Użytkownicy notebooków wiedzą, jaką niewygodę stwarza rozgrzany komputer trzymany na kolanach. Wydaje się, że kwestia swobody użytkowania komputera przenośnego była dotychczas traktowana przez wytwórców trochę po macoszemu - projektanci systemów mobilnych główną uwagę skupili na odpowiednim chłodzeniu wewnętrznych komponentów maszyny.

Zdaniem Mooly'ego Edena z Intela, rozwiązanie problemu właściwego odprowadzenia ciepła wytwarzanego przez pracujące podzespoły w taki sposób, aby nie przeszkadzało w pracy, jest jedną z największych przeszkód stojących na drodze wytwarzania coraz cieńszych komputerów przenośnych. Eden, który w koncernie pełni funkcję głównego menedżera w dziale Mobile Platforms Group, w czasie odbywającego się ostatnio w tajwańskim Taipei Intel Developer Forum, zaprezentował koncepcję, która może stanowić rozwiązanie wspomnianych problemów.

Schemat działania systemu chłodzącego obudowę laptopa w oparciu o technologię przepływu laminarnego

Schemat działania systemu chłodzącego obudowę laptopa w oparciu o technologię przepływu laminarnego

Eden pokazał animację przedstawiającą silnik odrzutowca. We wnętrzu napędu może panować bardzo wysoka temperatura, ale ściany muszą być zimne - sąsiadują bowiem ze skrzydłami samolotu, w których mieszczą się zbiornik paliwowe. Niską temperaturę pokrywy silnika zapewnia system laminarnego przepływu powietrza, czyli system w którym gaz lub ciecz przepływa w równoległych warstwach i warstwy te nie mieszają się ze sobą.

Podobne rozwiązanie zastosował Intel aby schłodzić rozgrzaną obudowę laptopa. M. Eden poinformował, że technologia jest już licencjonowana partnerom koncernu.


Zobacz również