SiS745 wreszcie "masowy"

Długo oczekiwany chipset SiS745 trafił w końcu do masowej produkcji. Tani układ przeznaczony jest do współpracy z procesorami AMD i pamięciami DDR333.

Długo oczekiwany chipset SiS745 trafił w końcu do masowej produkcji. Tani układ przeznaczony jest do współpracy z procesorami AMD i pamięciami DDR333.

Chipset był gotowy do wprowadzenia na rynek już kilka miesięcy temu. Co więcej, w sprzedaży pojawiły się nawet pierwsze modele płyt głównych ECS wyposażonych w SiS745.

Teraz produkt ma szansę zagościć także na płytach innych producentów.

Chipset, tak jak jego poprzednie wersje, jest układem zintegrowanym, zawierającym zarówno mostek północny, jak i południowy. Oba mostki zostały połączone szyną Multi-Threaded I/O Link Bus o przepustowości 1,2 GB/s. Nowościami w stosunku do układu SiS735 jest: wsparcie dla pamięci DDR333 i wbudowany kontroler trzech portów IEEE 1394A.

Dla przypomnienia podajemy specyfikację pierwszej płyty z nowym układem - ECS K7S6A.

Posiada ona 3 banki pamięci mogące obsłużyć maksymalnie 1GB (DDR333) lub 1,5 GB (DDR266) RAM. Pozostałe wyposażenie obejmuje: 5 złączy PCI, 1 AGP 4x, 1 CNR, kontroler dysków twardych ATA100 oraz zintegrowany układ muzyczny AC'97.

Firma nie zdecydowała się jednak na wyposażenie płyty w multimedialne dodatki, które chipset SiS745 jest w stanie obsłużyć. Pominięto zintegrowaną kartę sieciową, oraz kontroler FireWire. Być może pojawią one się w kolejnych, bardziej rozbudowanych edycjach tego modelu. Cena produktu powinna oscylować w granicach 300 zł.


Zobacz również