Technologiczna bariera przełamana

Intel zaprezentował kilka nowych rozwiązań technologicznych, które w przyszłym roku zostaną wprowadzone przy masowej produkcji procesorów. Pierwszą nowością jest proces produkcyjny 0,09 mikrona, który w połączeniu z masową produkcją procesorów z wafli o średnicy 300 mm pozwoli Intelowi na pozostanie na czele stawki producentów procesorów. Nie ma wątpliwości, że AMD, które z trudem wprowadza proces wytwarzania procesorów 0,13 mikrona, nie dorówna Intelowi na tym polu.

Intel zaprezentował kilka nowych rozwiązań technologicznych, które w przyszłym roku zostaną wprowadzone przy masowej produkcji procesorów. Pierwszą nowością jest proces produkcyjny 0,09 mikrona, który w połączeniu z masową produkcją procesorów z wafli o średnicy 300 mm pozwoli Intelowi na pozostanie na czele stawki producentów procesorów. Nie ma wątpliwości, że AMD, które z trudem wprowadza proces wytwarzania procesorów 0,13 mikrona, nie dorówna Intelowi na tym polu.

Nowy proces 90 nm (nanometr to jedna miliardowa część metra) łączy w sobie zastosowanie wydajniejszych i bardziej energooszczędnych tranzystorów, naprężonego krzemu, miedzianych połączeń o dużej szybkości i nowego materiału o niskiej stałej dielektrycznej. Po raz pierwszy wszystkie te rozwiązania mają zostać jednocześnie zastosowane w jednym procesie technologicznym.

Tranzystory wytwarzane przez Intela w nowym procesie 90 nm będą miały wielkość zaledwie 50 nm (długość bramki) - będą najmniejszymi i najszybszymi z produkowanych na świecie tranzystorów CMOS. Dla porównania tranzystory znajdujące się wewnątrz procesorów Intel Pentium 4, mają wielkość 60 nm.

Naprężony krzem - w nowym procesie Intel zastosował własną implementację odznaczającego się wysoką wydajnością naprężonego krzemu. W naprężonym krzemie elektrony przemieszczają się bardziej płynnie, zwiększając szybkość tranzystorów. Proces Intela będzie pierwszym przemysłowym zastosowaniem naprężonego krzemu.

Miedziane połączenia i izolator o niskiej stałej dielektrycznej - elementem nowej technologii jest również nowy materiał izolacyjny wykonany z tlenku domieszkowanego węglem (carbon-doped oxide, CDO), zwiększający szybkość sygnałów wewnątrz układu i obniżający zużycie energii. Izolator wykonany jest w postaci łatwej w produkcji, dwuwarstwowej „kanapki”.

Proces 90 nm Intela obejmuje również siedmiowarstwowe miedziane połączenia o dużej szybkości, mające zwiększać wydajność procesorów. Do naświetlania wykorzystywane są urządzenia litograficzne pracujące z długościami fal 248 nm i 193 nm. Firma przewiduje, że przy wdrażaniu procesu uda się wykorzystać około 75 procent narzędzi używanych przy obecnym procesie 0,13 mikrometra stosowanym do obróbki wafli 300 mm, co pozwoli obniżyć koszty implementacji i da pewność działania sprawdzonego zestawu przyrządów produkcyjnych. Proces 90 nm zostanie wdrożony do masowej produkcji w zakładzie D1C i począwszy od przyszłego roku będzie przenoszony do kolejnych fabryk pracujących z waflami 300 mm.

Intel spodziewa się, że w roku 2003 produkcja w procesie 90 nm na waflach 300 mm będzie prowadzona w trzech zakładach. Jednym z pierwszych komercyjnych układów produkowanych w nowym procesie będzie oparty na mikroarchitekturze Intel NetBurst procesor o nazwie kodowej Prescott, który zostanie wprowadzony do sprzedaży w drugiej połowie 2003 r.

Tańsze procesory? Niekoniecznie

Dla przeciętnego użytkownika nowy proces technologiczny może oznaczać, że na rynku pojawią się szybsze i jednocześnie tańsze procesory. Oczywiście przejście na nową technologię jest bardzo kosztowne, jednak większe wafle wraz z nową technologią pozwalają na produkcję znacznie większej ilości procesorów przy wykorzystaniu tej samej ilości materiałów. Nie łudźmy się jednak, że Intel od razu dokona ogromnych obniżek cen swoich procesorów. Dopóki nie zmusi go do tego konkurencja ze strony AMD dopóty firma będzie czerpała wysokie zyski bez poczucia zagrożenia pozycji rynkowej. Jeśli jednak konkurenci zaczną na giganta rynku mocniej naciskać, to Intel ma już przygotowany grunt na przeprowadzenie bezbolesnych dla firmy cięć cenowych.

Więcej informacji na temat nowego procesu można znaleźć pod adresem: http://www.intel.com/research/silicon


Zobacz również