Trójwymiarowe chipy - nadzieja na przyszłość?

Japońscy naukowcy zaprezentowali technologię Super-Smart-Stack, dzięki której możliwe jest sklejanie rozmaitych układów scalonych z dokładnością do 1 mikrometra. Nie ma nawet wymogu, by chipy były wykonane w tej samej technologii.

Produkowane współcześnie rdzenie procesorów można uznać za dwuwymiarowe. Ich grubość jest o rzędy wielkości mniejsza niż szerokość i długość. Specjaliści z branży twierdzą, iż dołożenie kolejnych warstw półprzewodnika do już istniejących ("pogrubienie" procesorów) jest jedną z niewielu realnych metod na szybkie zwiększenie wydajności układów. Pozostałe technologie - np. procesory kwantowe - znajdują się bowiem jeszcze w fazie eksperymentalnej i daleko im do fazy komercjalizacji (patrz również artykuł: "Trójwymiarowe procesory").

Opracowana przez Japończyków metoda sklejania rdzeni umożliwia łatwe dopasowanie poszczególnych elementów z dokładnością mikrometra, co w zupełności wystarczy w przypadku starszych, mniej zaawansowanych układów. Naukowcom udało się już połączyć w jedną całość dziesięć warstw chipów pamięci SRAM.


Zobacz również