Większe płytki krzemowe w 2012 r.

Intel, Samsung i TSMC ogłosiły przedwczoraj, że opracują razem technologię produkcji płytek krzemowych o rozmiarze 450 mm. Plany przewidują, że pierwsze płytki mające taki rozmiar zaczną schodzić z taśm produkcyjnych za cztery lata.

W opinii specjalistów przejście na większe płytki krzemowe (produkowane obecnie - stosowane już od 2001 r. - mają rozmiar 300 mm) zaowocuje obniżką cen układów scalonych oraz przyczyni się do zaoszczędzenia zarówno wody jak i energii podczas procesu produkcji procesorów oraz chipsetów. Powierzchnia płytki 450-milimetrowej jest ponad dwukrotnie większa niż 300-milimetrowej, dlatego można z niego wytworzyć dużo większą liczbę układów scalonych.

Wafel krzemowy 300 mm (z układami 45 nm)

Wafel krzemowy 300 mm (z układami 45 nm)

Wprowadzenie na rynek większych płytek krzemowych zbiegnie się z inną nowością technologiczną. Mowa o układach scalonych produkowanych w oparciu o technologię 22 nanometrów, które Intel zacznie produkować w 2011 r.

Producenci układów scalonych będą musieli przed przejściem na 450-milimetrowe płytki zainwestować wiele miliardów dolarów w nowy park maszynowy. Trzeba tu będzie przede wszystkim opracować i zainstalować nowe narzędzia litograficzne. Spore doświadczenie w tym zakresie ma już Intel, który przechodził swego czasu z technologii produkcji 200-milimetrowych płytek na te o wielkości 300 mm. Wówczas trzeba było np. zaprojektować specjalne roboty, gdyż płytki o wielkości 300 mm były zbyt duże, aby mógł je przenosić człowiek.


Zobacz również